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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
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LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,,推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,,它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。
第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,,所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,,一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果,。
第三個(gè)需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,,相反速度太慢的話,會(huì)讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,,這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。
第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng),。一般來說,比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度,。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻,,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,,這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。珠海高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。
1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。
2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。
3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。
4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。
5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。
6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。
錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,,錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間,、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生。
總結(jié):要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,,嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置,,印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。 茂名國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)值得推薦錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。
SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,,為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),,位于SMT生產(chǎn)線的前端,。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),,位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)
檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測(cè)試儀(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI),、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。
返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。
五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng),、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),,電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險(xiǎn)絲燒壞,。維修方法:更換保險(xiǎn)絲,。
六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法,。故障原因:選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法:更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。
七,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無法運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因:計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開關(guān)故障。維修方法:更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開關(guān),。
八,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達(dá)燒壞,、電磁閥損壞,。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。 如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。
錫膏的使用與管理方法
1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。
2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。
3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),,直徑為1~1.5cm即可。
4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號(hào)同批次),。 SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,?茂名國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)值得推薦
激光錫焊:錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比,。珠海高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
在錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。例如,一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,,而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型,。還有,生產(chǎn)要求可能變化很大,,取決于產(chǎn)量,。因?yàn)榧す馇懈钤O(shè)備是不可能分類的,比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機(jī),。
在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動(dòng)印刷機(jī)中,,錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過程中,,印刷刮板向下壓在模板上,,使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),,錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。
在錫膏已經(jīng)沉積之后,,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),,回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,,大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開,,這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。 珠海高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
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