印刷工藝過程與設(shè)備

    在錫膏印刷過程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大,，取決于產(chǎn)量,。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的，比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機(jī),。 

    在手工或半自動印刷機(jī)中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機(jī)中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù),，歡迎查看,。惠州在線式錫膏印刷機(jī)價格行情

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏量，厚度符合要求,；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二,、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三,、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤,；

3.三點錫膏均勻,；

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五,、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳,；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；

3.印刷偏移量少于15%,；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六,、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；

2.有嚴(yán)重缺錫

七,、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳；

2.錫膏印刷無偏移,；

3.錫膏厚度測試符合要求,；

八、二極管,、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足,；

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；

3.錫膏成形佳,；

4.印刷偏移量少于15%。

九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；

2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；

4.無偏移現(xiàn)象,。

佛山自動化錫膏印刷機(jī)功能半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法,？

SMT車間工作怎么樣？

1,、SMT車間上班對人體有害嗎,？SMT車間，因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑,，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙，但如果有過敏體質(zhì)的話,，就需要提前報備,，防止出現(xiàn)意外情況。

2,、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT的貼片機(jī)操作員基本是站崗,，工作期間是可以走動的,，因為需要拿取材料物品。工作強度一般,，只要掌握了機(jī)器操作的專業(yè)知識,，操作起來順手簡單。

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫）,，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。

因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝,。

3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流,。 無鉛焊錫有毒嗎？歡迎來電咨詢,。

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作

錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求

1,、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面

2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好。

3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘,。

4,，清洗鋼網(wǎng)，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,，當(dāng)刷第二面時,，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時需拿菲林或有機(jī)玻璃比對,，確保不傷及到元件,。

5，設(shè)置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次

6，印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正

7,，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊,。

8，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量。江門錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些,？惠州在線式錫膏印刷機(jī)價格行情

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的問題，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計，對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2）焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏,、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率,，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤,、阻焊設(shè)計與印刷支撐,。

填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 惠州在線式錫膏印刷機(jī)價格行情

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