SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？

現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴,，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。

SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)

1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；

2,、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本,；

3,、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本,；

SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判,，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,，用來(lái)專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。 SPI技術(shù)主流？歡迎來(lái)電咨詢,。東莞多功能SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏,、紅膠印刷的體積、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過(guò)X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,，經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的,，驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題，是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題,，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。 陽(yáng)江國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀？

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè),。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),，其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過(guò)多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò)、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測(cè)中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：

      在SMT行業(yè)內(nèi),，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度,、偏移置、覆蓋焊盤的百分比,、橋連等,。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致,、且是用數(shù)字或百分比量化的,。基于圖像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息，不能對(duì)錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè),，所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

     有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時(shí),，會(huì)使用離線錫膏檢測(cè)機(jī)，對(duì)錫膏印刷進(jìn)行抽檢,。然而,，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個(gè)平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測(cè)厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率,，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達(dá)到較高的良率水平,。 3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性

AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。

AOI設(shè)備包括:

1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3,、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等

AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無(wú)錫-錫不足

2,、貼片后回流焊前：移位,，漏料、極性,、歪斜,、腳彎、錯(cuò)件

3,、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件

4,、PCB行業(yè)裸板檢測(cè) 解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹?；葜蒌N售SPI檢測(cè)設(shè)備維保

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義,。東莞多功能SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

      3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備,。

      在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn)；為您帶來(lái)更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率,。 東莞多功能SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

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