全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適,?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少,?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,；且過多的錫膏長時(shí)間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小,，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。錫膏印刷工序重要性。深圳半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)市場價(jià)

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會(huì)引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要,。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時(shí)基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。湛江國內(nèi)錫膏印刷機(jī)SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)？

了解錫膏印刷機(jī)1,、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前市場上鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,，激光切割,，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等,。2,、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號粉,。3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性，在印刷過程壓力的恒定性,。4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,？

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）,。錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？揭陽自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)值得推薦

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錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷,、偏移等,。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球、虛焊,、少錫等焊接不良,，錫球、虛焊,、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路,、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生,。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對方聽不到聲音,，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來，相對也較容易維修,。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,，如CPU、射頻收發(fā)器,、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī),、觸摸屏無功能、自動(dòng)充電等,。焊接強(qiáng)度不夠,，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象,。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī),，沒用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一,。深圳半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)市場價(jià)

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