為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測,，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點：1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號、元件系列號,、X坐標,、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào),。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作,。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達到90%。4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代，光源主要起到什么作用,？清遠國內(nèi)SPI檢測設(shè)備銷售公司

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制,。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移,。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達,，如通過陶瓷壓電馬達（PZT）,，線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差,?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,，提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率,，降低機械成本與維修成本。陽江SPI檢測設(shè)備功能SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù),。SPI檢測機的功能：SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報,，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等,，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低,。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測,，具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？

SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；2,、提高了后端測試的直通率，降低維修成本,；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本,；SPI檢測設(shè)備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。SPI驗證目的有哪些呢,？高速SPI檢測設(shè)備市場價

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點。清遠國內(nèi)SPI檢測設(shè)備銷售公司

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣,，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差,，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難,。清遠國內(nèi)SPI檢測設(shè)備銷售公司

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