采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流,。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。中山直銷錫膏印刷機(jī)值得推薦

錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度、刮刀壓力,、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此,，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前,、后印刷極限,，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷,?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷,。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小，其垂直方向的分力F越大,，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動，此時垂直方向的分力F幾乎為零,，焊錫膏便不會壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。自動錫膏印刷機(jī)電氣部分組成全自動錫膏印刷機(jī)自動尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少,，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。

半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法一,、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降,，放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞,。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān),。二、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時,，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機(jī)接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng),。三,、錫膏印刷機(jī)半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞,。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等,。四、切換半自動錫膏印刷機(jī)動作后上升動作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥。一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距,，高密度圖形時,，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中,，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時,，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗,、濕洗,、一次往復(fù)、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。全自動錫膏印刷機(jī)自動尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位。清遠(yuǎn)自動化錫膏印刷機(jī)銷售公司

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點,？中山直銷錫膏印刷機(jī)值得推薦

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會有個開關(guān)來控制的,。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機(jī)器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,，我們總結(jié)了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作，然后開始移動擋板,，打開開關(guān),，注意這個開關(guān)可不是機(jī)器的，而是運輸?shù)拈_關(guān),，讓我們的板子放到中間,，到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開始調(diào)節(jié)電腦界面,，要和中間的"十"字對應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的，如果確認(rèn)無誤后,，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置，前后的進(jìn)行調(diào)整,，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口，這時就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;第五:這時開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意,。中山直銷錫膏印刷機(jī)值得推薦

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