SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上,。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時(shí)間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,，是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn),，其中焊盤設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件,。SMT短路應(yīng)該怎么辦呢,？歡迎來電了解。珠海全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％,，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。河源錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制。

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足,、元器件開路、元器件偏位,、元器件豎立,。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位,。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,，如少錫、開路,、偏位,、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。二,，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理。②孔壁沒拋光,導(dǎo)致四周拉尖,。③鋼網(wǎng)張力不合理,。三,，由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等,。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理,。④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位,。⑤印刷機(jī)定位方式不合理。電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。云浮國內(nèi)錫膏印刷機(jī)銷售公司

當(dāng)印刷完成,，Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離.珠海全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,，在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力,。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,，因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史，已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,，通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐,，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX、MX等機(jī)型,，更加符合時(shí)代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備,。珠海全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司主營品牌有GDK，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,，該公司貿(mào)易型的公司。是一家私營有限責(zé)任公司企業(yè),，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn),，追求新型,，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí),，良好的質(zhì)量,、合理的價(jià)格、完善的服務(wù),，在業(yè)界受到寬泛好評,。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),，具有全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。和田古德將以真誠的服務(wù),、創(chuàng)新的理念,、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來,！