錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足,，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,，產(chǎn)生印刷偏位,。3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng),，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。4、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn),，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。一移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

錫膏印刷機(jī)參數(shù)的設(shè)置與調(diào)節(jié)：錫膏印刷機(jī)印刷時,，刮刀速度,、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動，此時垂直方向的分力F幾乎為零,，焊錫膏便不會壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。河源錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì),、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件,。

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一,、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶,、直流電動機(jī),、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對PCB進(jìn)板,、出板,、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等,。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺,、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。下一張PCB進(jìn)行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷,。

錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題，在早前的國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)上,，清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美,，因此清洗出來的效果不是很理想，后來大家意識到這方面的問題,，通過改進(jìn)后,，國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗,，接著用干洗搽一次,，再真空清洗一次，這是大概的清洗工藝,，如果以上清洗程序還不理想,，我們可以增加清洗的頻率,。同時，錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān)：1.檢查自動錫膏印刷機(jī)的脫模效果是否良好,，好的脫模能使錫膏的拉尖減少，同時也減少了網(wǎng)板的污染可能,；2.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的制作工藝也很重要,，激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑，減少網(wǎng)板的清洗次數(shù),；什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素,？云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

全自動錫膏印刷機(jī)自動尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位。云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷、偏移等,。這些不良將會導(dǎo)致錫球,、虛焊、少錫等焊接不良,，錫球,、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路,、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音,，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,，相對也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,，如CPU,、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī),、觸摸屏無功能,、自動充電等。焊接強(qiáng)度不夠,，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時買一新手機(jī),，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一,。云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

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