鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。錫膏印刷機注意事項有哪些呢,？東莞精密錫膏印刷機值得推薦

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷,。當使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。湛江國內(nèi)錫膏印刷機價格行情視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）,。

AOI的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備,。當機器自動檢測時,，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進行比較,，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整,。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量。那么,，通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，可以實現(xiàn)良好的過程控制,；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,，如此，AOI能夠減少修理成本,，并且避免報廢不可修理的電路板,。

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報廢板）,；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3,、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘,。4，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺，當刷第二面時,，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認時需拿菲林或有機玻璃比對,，確保不傷及到元件,。5，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印、偏位,、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū)，擺放整齊,。8,，每班清潔機器表面灰塵、錫膏,，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式,。

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學,、精細,、標準化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點,，其中焊盤設(shè)計,、Stencil設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計,、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細間距組件。視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）.陽江自動化錫膏印刷機原理

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢,？東莞精密錫膏印刷機值得推薦

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時,，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。東莞精密錫膏印刷機值得推薦

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