PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測試機(jī)，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程。為了實(shí)現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,，電，波,，力學(xué)等各種參量,，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號(hào)的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間,，相位,，電壓電流，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的,，信號(hào)處理。在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,。揭陽銷售SPI檢測設(shè)備功能

在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過程中,，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣,。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠,。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí),，SPI一直會(huì)報(bào)警，沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能,。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題,。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過率,，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,，當(dāng)SPI測試OK的時(shí)候直接流入下一工序,，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面,。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,，如不良點(diǎn)位,，不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接,，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù),，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序,。自動(dòng)化SPI檢測設(shè)備銷售公司SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí),，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò),、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,。

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評(píng)判照射面的的質(zhì)量問題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗(yàn)證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率,。AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測。東莞直銷SPI檢測設(shè)備功能

可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。揭陽銷售SPI檢測設(shè)備功能

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時(shí)，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用揭陽銷售SPI檢測設(shè)備功能