結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難,。SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢,？汕尾銷售SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),，同時(shí)也可用來測量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點(diǎn),，速度較慢,。東莞SPI檢測設(shè)備設(shè)備SPI檢測設(shè)備通常具備低功耗特性。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對,，實(shí)時(shí)顯示檢測情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯(cuò)料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯(cuò)。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍,，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性：自動生成首件檢測報(bào)告，并可還原檢測場景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。歡迎來電咨詢！

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時(shí)代,，光源主要起到以下作用：1,、照亮目標(biāo)，提高亮度,；2,、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對圖像處理算法的要求,；3,、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性,，提高系統(tǒng)的精度,、效率；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,，光源不僅用于照明,，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼,、相移條紋,、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率,、高精度、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性,，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴(kuò)大,，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域,，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(shù)（PhaseMeasuringProfilometry,，PMP）和激光三角輪廓測量術(shù),。smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。高精度時(shí)鐘同步確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定,。湛江高速SPI檢測設(shè)備原理

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。汕尾銷售SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制,。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達(dá),，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本,。汕尾銷售SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情