PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當然包括IC類別，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,，防止進入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電，波,，力學等各種參量,，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如，時間,，相位,，電壓電流，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學所說的,，信號處理。SPI錫膏檢查機有何能力？肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護,。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損韶關(guān)多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備SPI技術(shù)主流,？歡迎來電咨詢,。

AOI在SMT各工序的應用在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗,、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯,、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備,，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學影像來檢查品質(zhì),，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,，主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度、體積,、面積,、是否高度偏差（拉尖、）偏移,、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類,。

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),，這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標準,，因此,，使用SPI時，需要有工程師維護,。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)。東莞多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

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DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差,，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難。肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制