兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響,，此外,，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良,？深圳銷售SPI檢測設(shè)備銷售公司

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度、面積,、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學(xué)檢測所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照,，再對照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動光學(xué)檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊,、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備,，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X,，Y,，θ值）；旋轉(zhuǎn),；翻件,；側(cè)立；極性等,。肇慶自動化SPI檢測設(shè)備廠家價格目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，目前會遇到哪些問題呢？

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化,、非接觸,、速度快、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求,，在手機(jī),、平板顯示,、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,，可以執(zhí)行測量、檢測,、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡單地說,，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦、手的功能,，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,，用計算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的,。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí)，能夠自行定義瑕疵范圍,，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率，有效降低誤判過篩率,，加速生產(chǎn)線速度,。這就是智能制造。

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬、間距,、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費用：訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機(jī),，通過現(xiàn)場人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料,。AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來電咨詢。

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢。檢測誤判的定義及存在原困,？清遠(yuǎn)直銷SPI檢測設(shè)備市場價

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SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。錫膏檢查機(jī)可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損深圳銷售SPI檢測設(shè)備銷售公司