3.需要注意的還是和刮刀有關,。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。由于刮刀是直接在進行印刷操作,因此,，在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力,。一般來說,推薦設定為0.1-0.3kg/每厘米長度,，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標準的參數(shù)值設定,，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側漏的可能性,。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產錫膏印刷機至今已有十幾年的歷史,，已經(jīng)積累下強大的技術實力，通過研發(fā)團隊不斷地開發(fā)和實踐,，近兩年更是研發(fā)生產出使用性能更智能化的印刷機TX,、MX等機型，更加符合時代化生產制造需要的設備,。全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位,。汕頭直銷錫膏印刷機銷售公司

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側,，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,；原因三，有可能是因為錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋,，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。云浮自動化錫膏印刷機保養(yǎng)視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）.

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費,；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數(shù),其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要。

SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一,，由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足,、元器件開路、元器件偏位,、元器件豎立,。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位,。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫,、開路,、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。二,，由鋼網(wǎng)印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理。②孔壁沒拋光,導致四周拉尖,。③鋼網(wǎng)張力不合理,。三，由自動印刷機印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①印刷機精度不夠：印刷偏位,，較正不準等,。②印刷機穩(wěn)定性不強：前后印刷不一致，品質不穩(wěn)定,。③印刷機各項參數(shù)設備不合理,。④印刷機自動清洗不到位。⑤印刷機定位方式不合理,。將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上,，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點、改善機械性能,、降低表面張力,、抗氧化3、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4,、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點,、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應印刷工藝；2,、控制錫膏的流動性,；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,，在焊接點的表面形成保護層,；5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？河源國內錫膏印刷機原理

Z型架向上移動至真空板的位置.汕頭直銷錫膏印刷機銷售公司

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素：絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準備,。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設備為貼片機，位于SMT貼片生產線中絲印機的后面,。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面,。回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為回流焊爐，位于SMT貼片生產線中貼片機的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設備為清洗機檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產線合適的地方,。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產線中任意位置。汕頭直銷錫膏印刷機銷售公司