2.在SMT產(chǎn)線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò)、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測(cè)中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：（1）多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè),。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適合科研單位,、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢,？中山AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制

AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同，AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設(shè)備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測(cè)試項(xiàng)目分類：①主要檢測(cè)焊點(diǎn)②主要檢測(cè)元件③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)3）按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類①需要?dú)庠垂猗诓恍铓庠垂?）按測(cè)試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類①電路板固定,，攝像頭或掃描儀移動(dòng)②攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)③攝像頭固定,，電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)AOI的三種機(jī)型：結(jié)合以上的各種配置，形成了主要的三種機(jī)器類型：回流爐前無(wú)氣源,，電路板固定,，元件檢測(cè)為主，連焊檢測(cè)為輔,?；亓鳡t后使用，需要?dú)庠?，電路板?dòng),，進(jìn)行元件、焊點(diǎn),、連焊檢測(cè),。可兼容以上兩項(xiàng)的檢測(cè),，無(wú)氣源,，電路板固定不動(dòng)。珠海銷售AOI檢測(cè)設(shè)備維保SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。

由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié),，因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè)，回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來(lái)看,，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問(wèn)題無(wú)法檢測(cè)出而顯得沒(méi)有任何意義,，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移,，所以焊后基板上無(wú)法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài),，但實(shí)際上回流焊前端檢測(cè)是品質(zhì)保障的重點(diǎn)，回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無(wú)法檢測(cè)出來(lái)的信息都能一目了然,。此時(shí)基板上沒(méi)有不定型的東西,，**適合進(jìn)行圖象處理,，且通過(guò)率非常高，檢測(cè)過(guò)分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少,。AOI檢出問(wèn)題后將發(fā)出警報(bào),，由操作員對(duì)基板進(jìn)行目測(cè)確認(rèn)。缺件意外的問(wèn)題報(bào)告都可以通過(guò)維修鑷子來(lái)糾正,，在這一過(guò)程中,，當(dāng)目測(cè)操作員對(duì)相同問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí)，就會(huì)提請(qǐng)各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理,，該信息的反饋對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高,。

AOI,，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置,。首先,，機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色,。在制作檢查程序時(shí),，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù),。在進(jìn)行檢查時(shí),，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn),。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比,，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。AOI主要特點(diǎn)有哪些呢,？

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些,？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊,，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3,、多錫,、少錫、偏移,、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。早期的時(shí)候AOI大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷,。河源銷售AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

關(guān)于AOI設(shè)備光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì),。中山AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些？1,、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺,、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2,、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在,。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊,，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3、多錫,、少錫,、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來(lái)電咨詢中山AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制