那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,，而SPI是PCBA制造過程中質量管控的第一步。SPI錫膏檢測設備的誕生,，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,，在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良,，如錫膏不足、錫膏過多,、橋連等,。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導致的產(chǎn)品不良,。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板,，需要經(jīng)過排計劃、拆料,、洗板等工序,，同時SMT加工有很多0201、01005的物料,，這對廠家來說是一個長時間的返修工作,。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投進生產(chǎn),，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率,。SPI檢測設備廣泛應用于電子測試與測量。廣州全自動SPI檢測設備保養(yǎng)

那么SPI具體是如何檢測的呢,？目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種,。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X,、Y逐點擔的機構,，并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度,，需將點激光改成掃描式線激光光線,。這兩種是經(jīng)常用到的方法，此外還有360°輪廓測量理論,、對映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping),、結構光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法,。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上,，只適合單點的3D測量。肇慶在線式SPI檢測設備SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝,。

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質,。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護,。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機,。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢。AOI檢測設備的作用有哪些呢,？

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱,。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),，這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定標準,，因此,，使用SPI時，需要有工程師維護,。SPI檢測儀通過利用光學原理,，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。揭陽精密SPI檢測設備設備

SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良,？廣州全自動SPI檢測設備保養(yǎng)

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能,、提升設備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復,。SPI檢測機的功能：SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學影像來檢查品質，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報,，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等,，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低,。廣州全自動SPI檢測設備保養(yǎng)