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湛江高速錫膏印刷機(jī)

來源: 發(fā)布時間:2024-06-22

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強(qiáng)度不足,、錫橋、短路,、元件移位和立碑,。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配,、助焊劑的比例、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生??偨Y(jié):要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,,根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,,印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。湛江高速錫膏印刷機(jī)

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1,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,,一是因為刮刀速度過快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,,尤其是焊盤小,,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,;第二種原因是分離速度太快,,錫膏印刷完后,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),,粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時刮刀速度快,,導(dǎo)致下錫不足,,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。湛江高速錫膏印刷機(jī)因為刮刀壓力過大,,錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,可通過降低刮刀壓力來改善此問題,。

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1,、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因為刮刀速度過快,,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),,粘度太大的錫膏,,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,,同時刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,,出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。4,、錫膏圖形有凹陷:錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,,錫膏凹凸不平,,易造成虛焊。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,,一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快,,造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷。需要調(diào)整刮刀壓力,;第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵,,造成下錫及分離脫模的時候出現(xiàn)凹陷。應(yīng)及時清洗鋼網(wǎng)改善,。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲,,并要做好防范工作:比如帶手套、口罩或防毒面具,,工作場所注意通風(fēng),,排風(fēng)系統(tǒng)好,工作后注意清洗,,喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的,。1、要休息一段時間:一般1小時要休息15分鐘左右,,緩解疲勞,,因為疲勞時抵抗力差。2,、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì),。3,、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射,。4、能避免輻射盡量避免,,沒辦法時候用手機(jī),。5、可把烙鐵搞的亮一點,,盡量用PPD的焊頭,,這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香,減輕對身體的危害,。6,、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。7,、少用天那水,,多用酒精,用酒精多刷一會效果差不多的,。8,、要洗干凈手,。9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,,保證充足的睡眠,,只要睡的好,雜質(zhì)基本都可隨身體排出,。10,、佩戴口罩進(jìn)行工作。全自動錫膏印刷機(jī)工作時如何保養(yǎng),?歡迎來電咨詢,。

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半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法一、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降,,放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因:橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法:把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān),。二,、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因:錫膏印刷機(jī)接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法:更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。三,、錫膏印刷機(jī)半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因:腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法:更換新的開關(guān)和按鈕等,。四,、切換半自動錫膏印刷機(jī)動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥,。


半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法?湛江高速錫膏印刷機(jī)

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢,?湛江高速錫膏印刷機(jī)

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,,要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時還要求所有的焊點達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗標(biāo)準(zhǔn),、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,,實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,,受控條件如下:①設(shè)計原理圖,、裝配圖、樣件,、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過程卡,、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導(dǎo)書等。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝,、卡具、模具,、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件,,控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,,對焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。湛江高速錫膏印刷機(jī)