SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2,、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本,；SPI檢測設(shè)備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢,？東莞自動化SPI檢測設(shè)備

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計,，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測,。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來電咨詢,。汕尾國內(nèi)SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)在線3D－SPI錫膏測厚儀？

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電,，波，力學(xué)等各種參量,，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間，相位,，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,，信號處理,。

SPI錫膏檢查機有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良,？錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機的使用時機應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機可以量測下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測,。

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機,。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描,，速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢,。SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。汕頭高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,。東莞自動化SPI檢測設(shè)備

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測,。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本東莞自動化SPI檢測設(shè)備