1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機,；2,、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設(shè)備,，確保安全標志外干清晰,，完整無誤的狀態(tài)；3,、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認電壓為220V,，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4,、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門,，打開安全門時，應(yīng)確認所以運動部件停止工作；5,、當打開控制面板而未切斷電源時,，禁止觸碰任何電氣裝置；6,、全自動錫膏印刷機回原點前,，優(yōu)先傳出機器中線路板，應(yīng)確認各運動導軌處無異物,，防止設(shè)備損壞,；7、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,，必須重新安裝線路板支撐及頂針,；8、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時,，禁止調(diào)整機器導軌寬度,；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件,，嚴禁彎折或撞擊,；10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,，刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù),，以防止壓力過大導致網(wǎng)板破裂；11,、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面,；SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式。汕頭精密錫膏印刷機市場價

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測,。機器的準備狀態(tài)如何,，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,；橡皮布安裝是否合適，如果不合適,，則有可能造成印刷故障,，嚴重時可能使或機器損壞。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài),。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通,，如油標無油或油標處觀察不清，則應(yīng)緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象,。對于采用滑動軸承之類的機器,，低速不利于其潤滑,。因此在進行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑,，有些機器的油泵是通過主機帶動的,，當反點時油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱,，因此應(yīng)當避免反點,。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測，如溫度過高表明潤滑有問題,。3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊,。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件,，在保證印品質(zhì)量的前提下，視覺印刷機印刷壓力越小越好,。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件,，機器的速度越低，其轉(zhuǎn)動慣量越小,，因此不應(yīng)使機器始終處于高速運轉(zhuǎn),。汕頭精密錫膏印刷機市場價印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。

半自動錫膏印刷機故障維修方法一,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞,。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時,，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng),。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法,。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等,。四,、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥,。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,，有窄間距，高密度圖形時,，速度要慢一些,。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中,，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),，在密間距、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時,，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好,。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。（設(shè)定干洗、濕洗,、一次往復,、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點（基準點）,。

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因為有些元器件特別是BGA,，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面,，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常,，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因為當PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制,。當然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇,。鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,。云浮在線式錫膏印刷機維保

因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,。汕頭精密錫膏印刷機市場價

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設(shè)計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學,、精細、標準化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”，是SMT的重點,。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點，其中焊盤設(shè)計,、Stencil設(shè)計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計,、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細間距組件,。汕頭精密錫膏印刷機市場價