2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,，不容易做出大面積的光柵?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù),，其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（DigitalLightProcessing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ)，提高了光通過率,，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ)。AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性,。湛江直銷SPI檢測設(shè)備原理

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱,。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度,、體積、面積,、短路和偏移量,。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù)，這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定標準，因此,，使用SPI時,，需要有工程師維護。湛江在線式SPI檢測設(shè)備價格行情SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì),。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度,、面積,、體積、偏移,、短路等,。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測,。AOI自動光學檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料,、虛焊、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分,，一部分是檢測設(shè)備，一部分是返修設(shè)備，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X，Y,，θ值）,；旋轉(zhuǎn)；翻件,；側(cè)立,；極性等。

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主SPI應(yīng)用模式：當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢,；進入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SPI錫膏檢查機有何能力,？

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗,、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯,、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,。SPI為什么會逐漸取代人工目檢？陽江國內(nèi)SPI檢測設(shè)備市場價

SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。，SPI的作用和檢測原理是什么,？湛江直銷SPI檢測設(shè)備原理

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描，速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢,。湛江直銷SPI檢測設(shè)備原理