(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量,。國內(nèi)錫膏印刷機品牌廠家

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距,，高密度圖形時,，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時,，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。（設(shè)定干洗、濕洗,、一次往復(fù),、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。東莞高速錫膏印刷機維保PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內(nèi).

SMT短路,？SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二,、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型,。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1,、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤濕速度太快等。

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要,。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢,？

錫膏印刷機的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導(dǎo)軌,、運輸帶輪及皮帶,、直流電動機、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等,。功能：對PCB進板,、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進行自動調(diào)節(jié),，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件,、真空平臺,、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。SMT加工中錫膏的重要性,？中山精密錫膏印刷機廠家價格

按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制,。國內(nèi)錫膏印刷機品牌廠家

六,、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管、真空發(fā)生器,、清洗液儲存和噴灑裝置,、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,，自動清洗網(wǎng)板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動,，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上,。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定,。進行濕洗時,，當(dāng)儲存罐中清洗液不夠時，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示,，此時應(yīng)將其充滿清洗液,。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置，具有干式,、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì),。七、可調(diào)印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座,、升降絲杠,、伺服電動機、升降導(dǎo)軌及阻尼減振器等),、平臺移動裝置(絲桿,、導(dǎo)軌及分別控制X、r,8方向移動的伺服電動機等),、印刷工作臺面,、磁性頂針及真空吸盤等。功能：通過機器視覺系統(tǒng),工作臺自動調(diào)節(jié)X,、r及方向位置偏差,，精確實現(xiàn)印刷模板與PCB的對準,。國內(nèi)錫膏印刷機品牌廠家