SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本；詳情歡迎來電咨詢,。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢,？高速SPI檢測設(shè)備廠家價格

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距、焊盤越來越細小,，已到微米級,，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言，機器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細度,。減少員工培訓(xùn)費用：訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機,，通過現(xiàn)場人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料,。梅州在線式SPI檢測設(shè)備高精度時鐘同步確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定,。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機,、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,，具有高精度,、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差,，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。

SPI錫膏檢查機有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良,？錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機的使用時機應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機可以量測下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢,？高速SPI檢測設(shè)備廠家價格

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8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測。高速SPI檢測設(shè)備廠家價格