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BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。目前,，BGA已成為極其熱門(mén)的IC封裝技術(shù),，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng),。廈門(mén)曠時(shí)科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式,。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化,、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮,，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸,，做到裸芯片尺寸有多大,，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍,，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍,。模擬芯片是處理模擬信號(hào)的，比如運(yùn)算放大器,、線(xiàn)性穩(wěn)壓器,、基準(zhǔn)電壓...

集成電路制造過(guò)程當(dāng)中，它的掩膜的層數(shù)實(shí)際上在不斷地變化,，從65納米的40層,，到7納米的時(shí)候，到了85層,。這么多層,，每層跑一日的話(huà),，要80幾天才能跑完,，對(duì)吧,？所以我們現(xiàn)在芯片的制造要花費(fèi)很長(zhǎng)很長(zhǎng)的時(shí)間，都不是短期內(nèi)能做成的,，萬(wàn)一有一個(gè)閃失,，這個(gè)芯片可能就報(bào)廢掉了，所以它的工藝復(fù)雜程度非常得高,。那么正是因?yàn)橛腥绱硕嗟木w管放在一顆芯片上,，它的通用性變得越來(lái)越差，所以出現(xiàn)了所謂叫“高級(jí)通用芯片”,，要去尋找更通用的解決方案,，那就把軟件引進(jìn)來(lái)。因此我會(huì)經(jīng)常講一句話(huà)：“芯片,、軟件兩者密不可分,，沒(méi)有芯片的軟件是孤魂野鬼，沒(méi)有軟件的芯片是行尸走肉,?！蔽覀兘?jīng)常在教學(xué)當(dāng)中也好，工作當(dāng)中也好,，都是要把兩者有機(jī)地結(jié)合...

芯片,，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）,、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit,，IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小,，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,，芯片組正向更高級(jí)的加速集線(xiàn)架構(gòu)發(fā)展,，Intel的8xx系列芯片組就是這類(lèi)芯片組的表示，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口,、音效,、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線(xiàn)寬一倍的帶寬,，達(dá)到了266MB/s,；此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類(lèi)芯片組的新軍,。除支持新的DDR266,，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

“芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實(shí)是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個(gè)小東西也是離不開(kāi)它的。芯片在我們的生活里處處可見(jiàn),沒(méi)了芯片的生活里可以說(shuō)是沒(méi)了科技,它是一個(gè)電器里面的靈魂,?！蔽覀?nèi)粘Ｉ钪羞€會(huì)接觸一些整機(jī)的機(jī)柜。當(dāng)我們打開(kāi)機(jī)柜之后,可以看到里面一塊塊的電路板,。電路板上這些黑色的小方塊就是集成電路,。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲(chǔ)芯片。廣州音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售芯片制造共分為七大生產(chǎn)區(qū)域,，分別是擴(kuò)散,、光刻、刻蝕,、離子注入,、薄膜生長(zhǎng)、拋光,、金屬...

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律,，既沒(méi)有像大家想象的那么好，也沒(méi)有像大家想象那么壞,，當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿(mǎn)足需求,，但是只要堅(jiān)持不懈走下去，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個(gè)水平上去,。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非?？欤瑥?004年到2018年中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線(xiàn)圖中可以看到,，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元,，1000億美元，這個(gè)增長(zhǎng)速度是當(dāng)期全球增長(zhǎng)速度的四倍左右,。6500多億元,，其實(shí)是我們的設(shè)計(jì)、封測(cè)業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果,。我們看到芯片的設(shè)計(jì)業(yè)去年達(dá)到了2500多億元,，這是真正意義上的產(chǎn)品，而我們的封測(cè)業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,，這個(gè)更多的是一種加工,。進(jìn)入2...

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的,。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸,。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造,，因此它是至關(guān)重要的。芯片是指將電子邏輯門(mén)電路用激光刻錄到硅片上,，從而構(gòu)成各種各樣的芯片,。上海電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片GC8416完美代替國(guó)外品牌芯片粘結(jié)材料是...

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配,。我們的制造業(yè)要花很多的錢(qián),，而且發(fā)展也很快，但是還是慢,。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商,，它們?cè)?4納米的時(shí)候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn),，而中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的,，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn),。這中間就有三年的差距,，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外,，還有一個(gè)要命的,，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能,，當(dāng)然你就可以賺錢(qián),，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候,，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢,？這時(shí)候就很麻煩，那我們就要虧錢(qián),。我們說(shuō)集成電路芯片發(fā)展需要投資,，要投多少錢(qián)呢？天文數(shù)字,！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì),，我們看到除了少數(shù)...

CSP封裝又可分為四類(lèi)：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導(dǎo)線(xiàn)架形式)，表示廠(chǎng)商有富士通,、日立,、Rohm、高士達(dá)（Goldstar）等等,。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型),，表示廠(chǎng)商有摩托羅拉,、索尼、東芝,、松下等等,。3.FlexibleInterposerType(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中非常有名的是Tessera公司的microBGA,，CTS的sim-BGA也采用相同的原理,。其他表示廠(chǎng)商包括通用電氣（GE）和NEC。4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式,，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,，它號(hào)稱(chēng)是封裝技術(shù)的未來(lái)主...

通信芯片通信是一個(gè)很大的概念，很大的范疇,！各種各樣的通信芯片也是五花八門(mén),！通信可以劃分為手機(jī)移動(dòng)通信、wifi通信,、藍(lán)牙通信,。在移動(dòng)通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā),、頻率合成,、功率放大；而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理,。射頻芯片被譽(yù)為模擬芯片皇冠上的明珠,。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高,，所以我們重點(diǎn)關(guān)注一下射頻前端芯片,。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）、功率放大器（PA）,、開(kāi)關(guān)（Switch/Tuner）,、低噪聲放大器（LNA）四種器件"。這四種器件2020年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為47%,、32%,、13%、8%,。...

引腳中心距QFP,。通常指引腳中心距小于0．65mm的QFP（見(jiàn)QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng),。塑料四邊引出扁平封裝PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封裝形式非常為普遍,。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì),，很多大規(guī)?；虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式,，引腳數(shù)量一般都在100個(gè)以上。Intel系列CPU中80286,、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式,。此種封裝形式的芯片必須采用SMT技術(shù)（表面安裝設(shè)備）將芯片與電路板焊接起來(lái)。采用SMT技術(shù)安裝的芯片不必在電路板上打孔,，一般在電路板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)引腳的焊點(diǎn),。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的...

目前,，我們的芯片制造業(yè)超過(guò)50%的客戶(hù)是海外的客戶(hù),，我們的封測(cè)大概也有將近一半客戶(hù)是海外的客戶(hù)，我們是給別人加工,。那我們的設(shè)計(jì)業(yè)是非常需要資源的,，又滿(mǎn)世界去找資源,，找加工的資源,，原因是我們制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平，跟我們所需求的還有距離,。我們?cè)瓉?lái)的產(chǎn)業(yè)是以對(duì)外加工為主,，大家知道“三來(lái)一補(bǔ)”等等。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),，現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主,，你要作產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。中間提出來(lái)要供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革,，其實(shí)對(duì)芯片來(lái)說(shuō),，我們就是面臨這樣一個(gè)變革。隨著貴金屬價(jià)格的波動(dòng),，芯片制造的成本也會(huì)產(chǎn)生變化,。福建防靜電芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售芯片在肉眼看來(lái)是一塊長(zhǎng)了許多“電子腳”的方形物體。實(shí)際上那是它的各種集成電路,，芯片使用在不...

芯片的制造從銅制程過(guò)渡到現(xiàn)在是矽制程,，臺(tái)積電目前先進(jìn)的5奈米工藝，已經(jīng)開(kāi)始瀕臨極限,，可能就推進(jìn)至3奈米,。中國(guó)臺(tái)灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。,。,。芯片工藝技術(shù)門(mén)檻非常之高，相關(guān)工序至少有3000道以上,。舉例來(lái)說(shuō)每道工序成功率若為99.9%但三千次方后,，良率極低（不足10%）,，無(wú)法商業(yè)量產(chǎn)；能夠做到80%的良率,，是非常非常非常難,，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級(jí)科技人才、高額研發(fā)基金,、持之以恒不間斷投入,。芯片產(chǎn)業(yè)非常基礎(chǔ)的原材料是電子級(jí)多晶硅,，它的制造過(guò)程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）,、晶圓針測(cè)工序（WaferProbe）、構(gòu)裝工序（Packaging）,、測(cè)試工序（Initial...

芯片也叫集成電路,，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數(shù)字芯片,，模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒?lèi)，按照用途的分類(lèi)就更廣了,。所有的高科技電子設(shè)備都離不開(kāi)芯片,，現(xiàn)代化的生活也離不開(kāi)芯片。集成電路,，或稱(chēng)微電路,、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式,，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管,、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色,。隨著芯片圖形尺寸越來(lái)越小,，低功耗設(shè)計(jì)在現(xiàn)在及未來(lái)的芯片中會(huì)起到越來(lái)越重要的作用。廣西消費(fèi)類(lèi)電子希狄微芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售芯片生產(chǎn)需要大量的原材料,，比如硅晶圓,、光刻膠等等...

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律，既沒(méi)有像大家想象的那么好,，也沒(méi)有像大家想象那么壞,，當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿(mǎn)足需求，但是只要堅(jiān)持不懈走下去,，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個(gè)水平上去,。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非?？欤瑥?004年到2018年中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線(xiàn)圖中可以看到,，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元,，1000億美元，這個(gè)增長(zhǎng)速度是當(dāng)期全球增長(zhǎng)速度的四倍左右,。6500多億元,，其實(shí)是我們的設(shè)計(jì)、封測(cè)業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果,。我們看到芯片的設(shè)計(jì)業(yè)去年達(dá)到了2500多億元,，這是真正意義上的產(chǎn)品，而我們的封測(cè)業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,，這個(gè)更多的是一種加工?，F(xiàn)在智...

為什么芯片那么重要？當(dāng)下是一個(gè)信息飛速發(fā)展的時(shí)代高速通信,、人工智能,、無(wú)人駕駛都已經(jīng)變得非常重要我們每天都要使用的5G、面部識(shí)別,、語(yǔ)音助手都須要強(qiáng)大的算力支撐其中間的算力就是由芯片完成的,。在5G通信中,，通信網(wǎng)絡(luò)連接到終端應(yīng)用和服務(wù)器,，會(huì)有大量的計(jì)算、存儲(chǔ)都要基于芯片,、半導(dǎo)體完成這些工作,。目前5G基站大多使用FPGA。人工智能領(lǐng)域環(huán)顧四周,，你可能就會(huì)意識(shí)到人工智能已經(jīng)變得非常重要,，我們經(jīng)常都會(huì)使用到的面部識(shí)別攝像頭，語(yǔ)音助手等,，它普遍用于智慧城市跟智能家居的發(fā)展,。對(duì)于計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)的要求很高,，尤其是算力,。從嚴(yán)格從定義上來(lái)說(shuō)，集成電路 ≠ 芯片,。廣東手機(jī)行業(yè)快充芯片國(guó)產(chǎn)化后如何選擇模擬芯片設(shè)計(jì)的難...

芯片制造共分為七大生產(chǎn)區(qū)域,，分別是擴(kuò)散、光刻,、刻蝕,、離子注入,、薄膜生長(zhǎng)、拋光,、金屬化,。其中雕出晶圓的非常重要的兩個(gè)步驟就是光刻和蝕刻，光刻技術(shù)是一種精密的微細(xì)加工技術(shù),。常規(guī)光刻技術(shù)是采用波長(zhǎng)為2000～4500的紫外光作為圖像信息載體,，以光致抗光刻技術(shù)蝕劑為中間（圖像記錄）媒介實(shí)現(xiàn)圖形的變換、轉(zhuǎn)移和處理,，非常終把圖像信息傳遞到晶片(主要指硅片)或介質(zhì)層上的一種工藝,。光刻技術(shù)就是把芯片制作所需要的線(xiàn)路與功能區(qū)做出來(lái)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)芯片設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的線(xiàn)路與功能區(qū)“印進(jìn)”晶圓之中,，類(lèi)似照相機(jī)照相,。照相機(jī)拍攝的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片,，而是電路圖和其他電子元件,。貴金屬是重要的半導(dǎo)體材料之一，其價(jià)...

芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板,，比如說(shuō)電腦的CPU,，其實(shí)也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用，比如說(shuō)視頻編碼解碼IC是專(zhuān)門(mén)用來(lái)處理視頻數(shù)據(jù)的,，音頻編碼,、解碼IC則是用來(lái)處理聲音的。如果把CPU（中間處理器）比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的“心臟”,，那么主板上的芯片組就好比是整個(gè)身體的“軀干”,。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,，芯片組是主板的靈魂。我國(guó)在手機(jī),、電腦這方面的芯片研發(fā)還要很長(zhǎng)的一段路需要走,，但是我國(guó)在小家電和儀器設(shè)備IC自主研發(fā)上已經(jīng)處于世界前列水平，并不斷涌了更多優(yōu)良的芯片品牌,，從上游的設(shè)計(jì),，到中游的制造和下游的封裝，都已經(jīng)形成了“產(chǎn)業(yè)一條龍”,，...

芯片,，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit,，IC）,。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小,，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級(jí)的加速集線(xiàn)架構(gòu)發(fā)展,，Intel的8xx系列芯片組就是這類(lèi)芯片組的表示,，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效,、MODEM和USB直接接入主芯片,，能夠提供比PCI總線(xiàn)寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s,；此外,，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類(lèi)芯片組的新軍。除支持新的DDR266,，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外,，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

通信芯片通信是一個(gè)很大的概念，很大的范疇,！各種各樣的通信芯片也是五花八門(mén),！通信可以劃分為手機(jī)移動(dòng)通信、wifi通信,、藍(lán)牙通信,。在移動(dòng)通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā),、頻率合成,、功率放大；而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理,。射頻芯片被譽(yù)為模擬芯片皇冠上的明珠。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片,。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高,，所以我們重點(diǎn)關(guān)注一下射頻前端芯片。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）,、功率放大器（PA）,、開(kāi)關(guān)（Switch/Tuner）、低噪聲放大器（LNA）四種器件",。這四種器件2020年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為47%,、32%、13%、8%,。...

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料,，比如硅晶圓、光刻膠等等,。對(duì)于大家經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)的光刻機(jī),，我們用非常通俗的語(yǔ)言來(lái)概括它的原理，就是投影儀+單反的原理,，將激光光束透射過(guò)畫(huà)著線(xiàn)路圖的掩模,，將芯片線(xiàn)路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖,。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的原材料,。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量比較大的當(dāng)屬硅晶圓,。數(shù)據(jù)顯示,，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高，達(dá)到37%,。硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象早在上世紀(jì)90年代就已經(jīng)出現(xiàn),，經(jīng)過(guò)三十年時(shí)間廝殺，目前90%的市場(chǎng)份額都被日韓四巨頭占據(jù),。它們分別是信越化學(xué),、環(huán)球晶圓、勝高以及SKsiltron,。芯片在電子學(xué)中是一種把...

BGA封裝allgridarray）球形觸點(diǎn)陳列,，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,，在印刷基板的正面裝配LSI芯片,，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）,。引腳可超過(guò)200,，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小,。例如,，引腳中心距為1．5mm的360引腳BGA只為31mm見(jiàn)方；而引腳中心距為0．5mm的304引腳QFP為40mm見(jiàn)方,。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問(wèn)題,。該封裝是美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話(huà)等設(shè)備中被采用,，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及,。非常初,，BG...

芯片的制造從銅制程過(guò)渡到現(xiàn)在是矽制程，臺(tái)積電目前先進(jìn)的5奈米工藝,，已經(jīng)開(kāi)始瀕臨極限,，可能就推進(jìn)至3奈米。中國(guó)臺(tái)灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息,。,。。芯片工藝技術(shù)門(mén)檻非常之高,，相關(guān)工序至少有3000道以上,。舉例來(lái)說(shuō)每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%）,，無(wú)法商業(yè)量產(chǎn),；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難,，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級(jí)科技人才,、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入,。芯片產(chǎn)業(yè)非?；A(chǔ)的原材料是電子級(jí)多晶硅，它的制造過(guò)程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）,、晶圓針測(cè)工序（WaferProbe）,、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial...

芯片的作用是完成運(yùn)算,，處理任務(wù),。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干,。對(duì)于主板而言,，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,，芯片組是主板的靈魂,。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個(gè)主板發(fā)揮出他比較好的功能，就跟一名運(yùn)動(dòng)員一樣,，在一個(gè)合適的場(chǎng)合你給他—套適合他的裝備他就可以發(fā)揮出他的能力,。芯片的的作用其實(shí)可以很普遍，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,，它的作用其實(shí)是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,，它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里,；在空調(diào)里;在熱水器里；遙控器這個(gè)小東西也是離不開(kāi)它的。芯片在我們的生活里處處...

封裝非常初的定義是保護(hù)電路芯片免受周?chē)h(huán)境的影響（包括物理,、化學(xué)的影響）,。芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細(xì)加工技術(shù)），將芯片及其他要素在框架或基板上布置,、粘貼固定及連接,，引出接線(xiàn)端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝,。電子封裝工程：將基板,、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配,，實(shí)現(xiàn)一定電氣,、物理性能，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C(jī)或系統(tǒng)形式的整機(jī)裝置或設(shè)備,。集成電路封裝能保護(hù)芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響,，并為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定,、正常的功能,。芯片封裝能實(shí)現(xiàn)電源分配；信號(hào)分配,；散熱通道,；機(jī)械支撐；環(huán)境保護(hù),。隨著貴金屬價(jià)格的波動(dòng),，芯片制造的成本也會(huì)產(chǎn)生...

支撐有兩個(gè)作用，一是支撐芯片,，將芯片固定好便于電路的連接,，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件,、使得整個(gè)器件不易損壞,。連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通,，金線(xiàn)則將引腳和芯片的電路連接起來(lái),。載片臺(tái)用于承載芯片，環(huán)氧樹(shù)脂膠水用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上,，峻茂底部填充膠就是此類(lèi)典型應(yīng)用,，峻茂芯片膠水具有快速固化，快速流動(dòng),，可返修的優(yōu)點(diǎn),，填充封裝膠水對(duì)整個(gè)產(chǎn)品則起到加固抗沖擊及保護(hù)作用,。隨著貴金屬價(jià)格的波動(dòng)，芯片制造的成本也會(huì)產(chǎn)生變化,。湖北高信躁比的DAC芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售一般情況下,，半導(dǎo)體、集成電路,、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的,，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情。半導(dǎo)體是一種材...

為什么芯片那么重要,？芯片是科技時(shí)代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先,、二次工業(yè)變革中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī)其決定著一個(gè)時(shí)代的生產(chǎn)力的強(qiáng)弱進(jìn)入科技時(shí)代,，無(wú)論是人們常用的手機(jī),、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心,、高性能計(jì)算,、工業(yè)機(jī)器人，都離不開(kāi)芯片的支撐,。為什么芯片那么重要,？以手機(jī)為例來(lái)說(shuō)，手機(jī)指紋識(shí)別功能是需要指紋識(shí)別芯片,。你和手機(jī)進(jìn)行交互的時(shí)候,，手機(jī)需要處理指令數(shù)據(jù)，這個(gè)時(shí)候還需要中間處理芯片,，屏幕可以顯示各種各樣的顏色,，那么這里就需要屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片,。所以說(shuō)一部數(shù)碼產(chǎn)品是由芯片完成所有的控制的,。進(jìn)入21世紀(jì)后，芯片材料共增加了約40余種元素,，其中約90%都是貴金屬和過(guò)渡金屬...

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接,，引出接線(xiàn)端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義,。更廣義的封裝是指封裝工程,，將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程,。將前面的兩個(gè)定義結(jié)合起來(lái)構(gòu)成廣義的封裝概念,。半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車(chē)間都有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件控制,，恒定的溫度（230士3*C）,、恒定的濕度（50士10%）、嚴(yán)格的空氣塵埃顆粒度控制（一般介于1K到10K）及嚴(yán)格的靜電保護(hù)措施,，裸露的裝芯片只有在這種嚴(yán)格的環(huán)境控制下才不會(huì)失效,。但是，我們所生活的周?chē)h(huán)境完全不可能...

大多數(shù)芯片都由專(zhuān)門(mén)的芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃,、設(shè)計(jì),，例如高通、Intel等有名的芯片公司,。我國(guó)也一直致力于發(fā)展科技,，所以在政策支持和資源傾斜下，目前國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)了一批優(yōu)良的國(guó)產(chǎn)芯片品牌和生產(chǎn)企業(yè),，比如聯(lián)發(fā)科,、華為海思、中芯國(guó)際等,。通俗來(lái)說(shuō),，芯片一般分為數(shù)字芯片、模擬芯片,、數(shù)?；旌闲酒?lèi)，像我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮赢a(chǎn)品所搭載的i9,、麒麟,、驍龍等都是芯片型號(hào)，i9是電腦處理器芯片,，麒麟和驍龍都是手機(jī)處理器芯片,，所以一切的高科技電子設(shè)備都離不開(kāi)芯片。那么,，芯片究竟有什么作用呢,？隨著芯片圖形尺寸越來(lái)越小，低功耗設(shè)計(jì)在現(xiàn)在及未來(lái)的芯片中會(huì)起到越來(lái)越重要的作用,。河南LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片解決周期長(zhǎng)價(jià)格貴的...

CSP封裝又可分為四類(lèi)：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導(dǎo)線(xiàn)架形式),，表示廠(chǎng)商有富士通、日立,、Rohm,、高士達(dá)（Goldstar）等等。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型),，表示廠(chǎng)商有摩托羅拉,、索尼,、東芝、松下等等,。3.FlexibleInterposerType(軟質(zhì)內(nèi)插板型),，其中非常有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理,。其他表示廠(chǎng)商包括通用電氣（GE）和NEC,。4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,，它號(hào)稱(chēng)是封裝技術(shù)的未來(lái)主...

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配,。我們的制造業(yè)要花很多的錢(qián)，而且發(fā)展也很快,，但是還是慢,。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商，它們?cè)?4納米的時(shí)候,，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn),，而中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的，它們的16納米,，早在2015年的第四季度就投產(chǎn),。這中間就有三年的差距，這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方,。除了我們不夠快之外,，還有一個(gè)要命的，就是我們產(chǎn)能不夠,。你如果能找到產(chǎn)能,，當(dāng)然你就可以賺錢(qián)，但也可能你找不到產(chǎn)能,，全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候,，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢？這時(shí)候就很麻煩,，那我們就要虧錢(qián),。我們說(shuō)集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢(qián)呢,？天文數(shù)字,！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì)，我們看到除了少數(shù)...