電烙鐵焊錫有毒嗎,?這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,并需要定期檢查血鉛,,沒有超標(biāo)就完全不會有問題的,,焊錫有毒嗎?正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,,焊錫是不會造成重大傷害的?,F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì),,人體吸收過量會引起鉛中毒,,攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,,就是常用的焊錫,它具有金屬良好的導(dǎo)電性,,溶點(diǎn)又低,,所以,長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛,。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,,全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì),,在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí),。血液鉛濃度...
六,、自動網(wǎng)板清洗裝置組成:包括真空管、真空發(fā)生器,、清洗液儲存和噴灑裝置,、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,,通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,,自動清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動,,用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上,。清洗間隔時間可自由選擇,清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定,。進(jìn)行濕洗時,,當(dāng)儲存罐中清洗液不夠時,,系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示,此時應(yīng)將其充滿清洗液,。功能:可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置,,具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì),。七,、可調(diào)印刷工作臺組成:包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠,、伺服電動機(jī),、升降導(dǎo)軌及阻尼減...
錫膏印刷機(jī)的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu),、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu)。2,、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀,、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,,包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng);二維,、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機(jī)的工作步驟:1、PCB通過自動上板機(jī)沿傳送帶送入自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6,、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7、機(jī)器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,,...
(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,,因而會造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,,但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,,否則會引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。當(dāng)印...
錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,,同時填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時,,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,,直徑為1~1.5cm即可。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,,再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則:...
錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,,同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,,再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則:...
了解錫膏印刷機(jī)26,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,,向下的壓力越大,,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,,造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7,、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),,跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,,特別針對階梯鋼網(wǎng),,厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8,、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,,脫模的方向等相關(guān),。9、自動收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,,得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,,充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動性更好,,下錫效果更佳,,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率,。10,、圖形對準(zhǔn):...
錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,,同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,,再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則:...
錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,,錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷,、偏移等。這些不良將會導(dǎo)致錫球,、虛焊,、少錫等焊接不良,錫球,、虛焊,、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生,。如:手機(jī)主板MIC(虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音,當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,,相對也較容易維修,。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,如CPU,、射頻收發(fā)器,、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,,CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無功能,、自動充電等,。焊接強(qiáng)度不夠,容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,,但出貨到客戶或終端用戶...
錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,,網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,產(chǎn)生印刷偏位,。3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),,機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。4、線路板變形,鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn),,導(dǎo)致偏位,。只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,,針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位,。錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因?汕尾直銷錫膏印刷機(jī)維保(3)刮刀速度刮...
SMT全自動錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:1)先起刮刀后脫模,;2)先脫模后起刮刀,;3)“刮刀先脫離,,保持預(yù)壓力值,,再脫?!贬槍τ?.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì),防止拉尖,堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等,。全自動錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求,。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識別是機(jī)器的首要因素:若Mark點(diǎn)識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),并需添加相應(yīng)的操作人員,,提高了使用成本,。打個比方:4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量;若印刷機(jī)識別Mark點(diǎn)的能力為90%,,則有400片PCB需人工干預(yù)至...
3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,,在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,,因?yàn)樘〉挠∷毫笷PC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,,印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印...
SMT全自動錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,,適用于不同下錫要求的PCB板:1)先起刮刀后脫模,;2)先脫模后起刮刀,;3)“刮刀先脫離,,保持預(yù)壓力值,,再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì),,防止拉尖,堵網(wǎng)眼,、焊盤少錫等,。全自動錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識別是機(jī)器的首要因素:若Mark點(diǎn)識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),并需添加相應(yīng)的操作人員,提高了使用成本,。打個比方:4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量;若印刷機(jī)識別Mark點(diǎn)的能力為90%,,則有400片PCB需人工干預(yù)至...
3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,,在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力,。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,,因?yàn)樘〉挠∷毫笷PC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印...
錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題,,在早前的國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)上,清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美,因此清洗出來的效果不是很理想,后來大家意識到這方面的問題,,通過改進(jìn)后,,國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高,。錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗,,接著用干洗搽一次,,再真空清洗一次,,這是大概的清洗工藝,,如果以上清洗程序還不理想,,我們可以增加清洗的頻率。同時,,錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān):1.檢查自動錫膏印刷機(jī)的脫模效果是否良好,,好的脫模能使錫膏的拉尖減少,,同時也減少了網(wǎng)板的污染可能,;2.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的制作工藝也很重要,激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑,減少網(wǎng)板的清...
SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般采用之后,,電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,,重量減輕60%--80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,。PCB意為印刷電路板,。(原文:貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品功能更完整,,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,,特別是大規(guī)模、高集成IC,,不得不采用...
錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,幫助精密電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn),。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機(jī)的種類:錫膏印刷機(jī)通常是以自動或半自動兩種操作方式,具有控制錫膏量和印刷精度的功能,。同時,,錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù),適用于大批量生產(chǎn),。隨著人力成本的提高,,錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,,同時還可以降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此,,錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。錫膏印刷工序重要性怎么理...
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,,但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,,但撐起的高度不應(yīng)過大,,否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看,,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),,在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖...
錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會有個開關(guān)來控制的,。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),讓機(jī)器歸零,,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,,我們總結(jié)了8個字叫打開清零,選擇程序;第二:開始安裝支撐架,,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點(diǎn)。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,,然后開始移動擋板,,打開開關(guān),注意這個開關(guān)可不是機(jī)器的,,而是運(yùn)輸?shù)拈_關(guān),讓我們的板子放到中間,,到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,,開始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,,如果確認(rèn)無誤后,,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,,前后的進(jìn)行調(diào)整...
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移;2.錫膏量,,厚度符合要求,;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻,;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,;2.錫膏完全覆蓋焊盤,;3.三點(diǎn)錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,;3.印刷偏移量少于15%,;4.錫膏厚度符合規(guī)...
錫膏印刷機(jī)的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu),、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu)。2,、印刷頭系統(tǒng),,包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),;二維、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機(jī)的工作步驟:1,、PCB通過自動上板機(jī)沿傳送帶送入自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7,、機(jī)器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,,...
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動作上看,,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,,不留多余的焊錫膏,,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要,。早期印刷機(jī)采用恒速分離,,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖...
錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題,在早前的國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)上,,清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美,,因此清洗出來的效果不是很理想,后來大家意識到這方面的問題,,通過改進(jìn)后,,國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗,,接著用干洗搽一次,,再真空清洗一次,這是大概的清洗工藝,,如果以上清洗程序還不理想,,我們可以增加清洗的頻率。同時,,錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān):1.檢查自動錫膏印刷機(jī)的脫模效果是否良好,,好的脫模能使錫膏的拉尖減少,同時也減少了網(wǎng)板的污染可能,;2.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的制作工藝也很重要,,激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑,減少網(wǎng)板的清...
SMT是什么,? 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術(shù),就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面,,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,,設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,,通過人或者其它的自動化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機(jī)上料員,、爐前目檢、爐后目檢,、包裝等,。DIP線主要有投板員、拆板員,、插件員,、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等,。SMT車間需要通風(fēng),,工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,因?yàn)楣ぷ髦袝佑|到一些化學(xué)劑,。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙,,但是如果有過敏體質(zhì)的話,就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外...
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1,、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能,、降低表面張力,、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4,、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍:降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,,以適應(yīng)印刷工藝,;2、控制錫膏的流動性,;3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能,;4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,;5,、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,;在SMT制程中,,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,,融點(diǎn)為183℃)...
錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,,它的重要性不可忽視,可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),,在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足,、拉尖,、塌陷、厚度不均,、滲透,、偏移等情況,從而引發(fā)元器件橋連,、空洞,、焊料不足、開路等不良結(jié)果,。1.印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量,。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,;相反,速...
SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料,,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn),。回流焊接是采用焊膏,,它是焊接材料,,同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊,。3.黏結(jié)劑:黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,,一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,,以便加強(qiáng)SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落,。4.清洗劑:清洗...
錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,,網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,產(chǎn)生印刷偏位,。3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),,機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。4、線路板變形,,鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn),,導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,,針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量,。清遠(yuǎn)在線式錫膏印刷機(jī)保...
錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷,、偏移等,。這些不良將會導(dǎo)致錫球、虛焊,、少錫等焊接不良,,錫球、虛焊,、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路,、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生,。如:手機(jī)主板MIC(虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音,,當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,相對也較容易維修,。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,,如CPU、射頻收發(fā)器,、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī),、觸摸屏無功能、自動充電等,。焊接強(qiáng)度不夠,,容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,但出貨到客戶或終端用戶...
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件,。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,,對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,,就有可能會因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動而使器件掉落或偏移,,造成品質(zhì)異常,所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外,,對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,,因?yàn)橐沤^某...