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1,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。4,、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形...

六,、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管、真空發(fā)生器,、清洗液儲存和噴灑裝置,、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動清洗網(wǎng)板底面,。進(jìn)行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動,，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇,，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定,。進(jìn)行濕洗時，當(dāng)儲存罐中清洗液不夠時,，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示,，此時應(yīng)將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置,，具有干式,、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七,、可調(diào)印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座,、升降絲杠、伺服電動機(jī),、升降導(dǎo)軌及阻尼減...

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù),。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢,？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%。2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。4.易于實現(xiàn)自動...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進(jìn)窗口需要時間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時,，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：很容易弄臟,，因為錫膏會往上跑，造成浪費(fèi),，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個方向工作,，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：需要兩個刮刀,，一個絲印行程方向一個刮刀,。操作麻煩，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié),，使其...

錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：四、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運(yùn)動部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等，由視覺系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制,。功能：上視/下視視覺系統(tǒng),、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確保快速,、精確地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對準(zhǔn),，無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度,。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分（伺服電動機(jī)和同步齒輪驅(qū)動）等,。功能：使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層,，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸，刮板推動模板上的焊膏向前滾動,，同時使焊膏充滿模板開口,，當(dāng)模板脫開PCB時，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏,。刮板分為金屬刮板和...

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前,，自動和半自動印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適?！觝過小易造成錫膏漏印,、錫量少?！觝過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運(yùn)動,，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏...

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。我們...

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好。因為焊錫膏流進(jìn)窗口需要時間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓...

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。4、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形...

1,、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三,，有可能是因為錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球,。下一張PCB進(jìn)行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT...

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測,，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB,、采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷,。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量,。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,，可以實現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT...

SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來，全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二,、圖像定位部分圖...

SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來，全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二,、圖像定位部分圖...

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌,、運(yùn)輸帶輪及皮帶,、直流電動機(jī),、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對PCB進(jìn)板,、出板,、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二,、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等,。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺,、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。SMT車間...

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的...

錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn),。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機(jī)的種類：錫膏印刷機(jī)通常是以自動或半自動兩種操作方式，具有控制錫膏量和印刷精度的功能,。同時,，錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù)，適用于大批量生產(chǎn),。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率，同時還可以降低生產(chǎn)成本,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此,，錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。加入真空,，固定PCB在特...

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋,、短路,、多錫或少錫。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強(qiáng)度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn),。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機(jī)中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機(jī)中,，錫膏是自動分配的,。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)...

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機(jī)使用注意事項中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此,，在印刷的時候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印...

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。也就是說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的a問題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,，對每個焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏,、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”...

1,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。視覺軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的...

錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：四,、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運(yùn)動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等,，由視覺系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制。功能：上視/下視視覺系統(tǒng),、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確?？焖佟⒕_地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對準(zhǔn),，無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度,。五、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭,、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分（伺服電動機(jī)和同步齒輪驅(qū)動）等,。功能：使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,，刮板推動模板上的焊膏向前滾動,，同時使焊膏充滿模板開口，當(dāng)模板脫開PCB時,，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏,。刮板分為金屬刮板和...

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,。4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高...

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋,、短路,、多錫或少錫。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強(qiáng)度不足,、錫橋、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4,、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝,；2、控制錫膏的流動性,；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能,；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,；5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點(diǎn)為183℃）...

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機(jī)中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機(jī)中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)...