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對(duì)于“集成”,，想象一下我們住過(guò)的房子可能比較容易理解：很多人小時(shí)候都住過(guò)農(nóng)村的房子,，那時(shí)房屋的主體也許就是三兩間平房,，發(fā)揮著臥室的功能,，門口的小院子擺上一副桌椅,，就充當(dāng)客廳,，旁邊還有個(gè)炊煙裊裊的小矮屋,，那是廚房,，而具有獨(dú)特功能的廁所,，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背后,，要走上十幾米……后來(lái)，到了城市里,，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,，大家都住進(jìn)了樓房或者套房，一套房里面,，有客廳,、臥室,、廚房,、衛(wèi)生間、陽(yáng)臺(tái),，也許只有幾十平方米,，卻具有了原來(lái)占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能，這就是集成,。TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦,、無(wú)線通信設(shè)備,、工業(yè)自動(dòng)化,、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,。UCC2802DTR命名描述：規(guī)則1：“...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視,、音響,、錄像等設(shè)備，嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視,、音響,、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí),，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視,、音響等設(shè)備造成電源短路,，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大,。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器和直流-交流（DC-AC）逆變器等應(yīng)用,。TL331KDBVR芯片性能的提升，隨著科技的不斷進(jìn)步,，芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì),。在...

集成電路分類：按用途分類，集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路,、音響用集成電路,、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路,、電腦（微機(jī)）用集成電路,、電子琴用集成電路,、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路,、遙控集成電路 ,、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專門使用集成電路,。 電視機(jī)用集成電路包括行,、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路,、伴音集成電路,、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路,、開(kāi)關(guān)電源集成電路,、遙控集成電路、麗音解 碼集成電路,、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路,、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等,。集成電路的設(shè)計(jì)需要綜合考慮電路結(jié)構(gòu),、電氣特性和工藝制程等多個(gè)方面。SN74AHC2G66HDCURIC的第三...

按用途,，集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路,、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路,、錄像機(jī)用集成電路,、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路,、通信用集成電路,、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路,、語(yǔ)言集成電路,、報(bào)警器用集成電路及各種專門使用集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行,、場(chǎng)掃描集成電路,、中放集成電路、伴音集成電路,、彩色解碼集成電路,、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路,、遙控集成電路,、麗音解碼集成電路,、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路,、存儲(chǔ)器集成電路等,。TI提供了豐富的參考設(shè)計(jì)和工具，可以幫助設(shè)計(jì)師快速選擇和評(píng)估電源管理芯片,。SN74HCU04PWR集成電路,，英文為Integrate...

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,，如智能手機(jī)、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中,。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,，同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試?？傊?，WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性,。對(duì)于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來(lái)說(shuō)，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求,。特殊電子元件。再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件,，象電阻,，電容，電路版/PCB版,，等許多相關(guān)產(chǎn)品,。SN75C189ANST意法半導(dǎo)體，型號(hào),，...

接下來(lái),，我們把芯片命名的這套規(guī)律，套用在其他的品牌身上,，來(lái)看看是不是也適用,？TI德州儀器，邏輯芯片型號(hào),，TMS320LF2407APGEA,，TMS是TI的前綴,，320是系列，對(duì)應(yīng)了品牌系列,，中間LF表示了FLASH和電壓,，2407A是裝置代碼，這部分就對(duì)應(yīng)了第二部分的參數(shù),，PGA表示封裝,，A表示溫度，這就對(duì)應(yīng)了我們第三個(gè)部分的結(jié)尾MICROCHIP美國(guó)微芯,，型號(hào),，PIC18F67J60T-I/PT，PIC18F,，是MICROCHIP的一個(gè)系列前綴,，67表示內(nèi)存，J60表示多項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的區(qū)別,。電子元器件的制造需要經(jīng)歷材料選擇,、工藝加工、質(zhì)量測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié),。LM385BLP-2.5TI 的電源管理...

典型的如英國(guó)雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,，他在1952年的一次會(huì)議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路,，這樣一來(lái)，電子線路的體積就可較大程度上縮小,，可靠性大幅提高,。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,，1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)了頭一個(gè)晶體管,，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大,、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管,。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點(diǎn),，因此在晶體管發(fā)明后,，很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想，也就很快發(fā)明出來(lái)了集成電路,。TPS7A88芯片很適合如精密測(cè)量?jī)x器,、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只...

隨著EDA工具（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具）的發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)之中,，如庫(kù)的概念,、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計(jì)開(kāi)始進(jìn)入抽象化階段,，使設(shè)計(jì)過(guò)程可以單獨(dú)于生產(chǎn)工藝而存在,。有遠(yuǎn)見(jiàn)的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金（VC）看到ASIC的市場(chǎng)和發(fā)展前景，紛紛開(kāi)始成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC設(shè)計(jì)部門,，一種無(wú)生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless）或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來(lái)并得到迅速的發(fā)展,。同時(shí)也帶動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）的崛起。全球頭一個(gè)Foundry工廠是1987年成立的中國(guó)臺(tái)灣積體電路公司,，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父",。電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，需要強(qiáng)大的研發(fā)能力和市場(chǎng)洞...

IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)",，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力,。IC的分類，IC按功能可分為：數(shù)字IC,、模擬IC,、微波IC及其他IC，其中,，數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用較廣,、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞,、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,，可分為通用數(shù)字IC和專門使用數(shù)字IC,。通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域普遍,、標(biāo)準(zhǔn)型的電路,，如存儲(chǔ)器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等,，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平,。專門使用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路,。SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0m...

集成電路分類：按用途分類，集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路,、音響用集成電路,、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路,、電腦（微機(jī)）用集成電路,、電子琴用集成電路,、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路,、遙控集成電路 ,、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專門使用集成電路,。 電視機(jī)用集成電路包括行,、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路,、伴音集成電路,、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路,、開(kāi)關(guān)電源集成電路,、遙控集成電路、麗音解 碼集成電路,、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路,、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等,。IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,。CD74HC4...

起源和發(fā)展,，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開(kāi)始研發(fā)用于油田勘探的儀器,。隨著技術(shù)的發(fā)展,，TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并在1954年推出了款晶體管收音機(jī),。此后,，TI不斷推出新產(chǎn)品，如1967年的款集成電路,，1971年的款微處理器等,。TI的芯片在計(jì)算機(jī)、通信,、汽車,、醫(yī)療等領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,，TI的芯片也在不斷發(fā)展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器,，如Sitara系列,、C2000系列等，以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,、智能家居等應(yīng)用的需求,。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓，并具有低壓差,、低噪聲和...

TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī),、平板電腦、無(wú)線通信設(shè)備,、工業(yè)自動(dòng)化,、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。TI電源管理芯片選型指南,，參考設(shè)計(jì)和工具：TI提供了豐富的參考設(shè)計(jì)和工具,，可以幫助設(shè)計(jì)師快速選擇和評(píng)估電源管理芯片。您可以訪問(wèn)TI的官方網(wǎng)站,，查找相關(guān)的參考設(shè)計(jì)和工具,。總結(jié)起來(lái),，選擇TI電源管理芯片時(shí)需要考慮應(yīng)用需求,、電源拓?fù)洹⑿室?、功能集成,、尺寸和封裝、特殊功能需求等因素,。通過(guò)充分利用TI提供的參考設(shè)計(jì),、工具，您可以更好地選擇合適的電源管理芯片,，以滿足您的設(shè)計(jì)需求。LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲,、高PSRR,、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。TPS24...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、要保證焊接質(zhì)量,，焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積,、氣孔容易造成虛焊,。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路,，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。2,、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大,，測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表,，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差,。3、要注意功率集成電路的散熱,，功率集成電路應(yīng)散熱良好,，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。4,、引線要合理,，如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件,，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,，尤其是要處理好音頻功放...

制造工藝的進(jìn)步，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展,。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新,。其中,，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比,，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸,，提高集成度。隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,，Ti芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大，對(duì)芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求,。因此,，未來(lái)Ti芯片的制造工藝將會(huì)更加精細(xì)化和高效化，同時(shí)還需要更加注重芯片的可靠性和安全性,。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式,，尺寸為3mmx4mmx0.9mm，有20個(gè)引腳,。SN65HVDA1050AQDRQ1下面穎特新將...

LP8752是什么芯片?LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲,、高PSRR,、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。這款芯片專門設(shè)計(jì)用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用中,，可以提供較高1.5A的輸出電流,，并且能夠在大范圍的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高效率能量傳輸。此外,，LP8752還集成了多種保護(hù)機(jī)制,，如過(guò)流、過(guò)熱和欠壓保護(hù)等,，以確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性,。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器，每個(gè)轉(zhuǎn)換器可以單獨(dú)地設(shè)置輸出電壓,，并通過(guò)12C接口進(jìn)行編程和控制,，這些轉(zhuǎn)換器之間沒(méi)有交叉干擾，可以提供非常清晰的輸出電壓來(lái)滿足不同的應(yīng)用需求,。此外,，LP8752還具有低功耗模式和自動(dòng)優(yōu)化模式，可...

命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃,，J —— （0-70）℃,，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃,，M —— （0-70）℃,，A —— （-25-85）℃，B —— （-25-85）℃,，C —— （-25-85）℃,，S —— （-25-85）℃，T —— （-55-125）℃,，U —— （-55-125）℃,，空 －－ 無(wú)。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”,，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）,，E —— 芯片載體，F(xiàn) —— 陶瓷扁平,，G —— PGA 封裝（針柵陣列）,，H —— 金屬圓殼氣密封裝，M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件,，N ...

目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì),、生產(chǎn),、銷售模式,。1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線加工,、封裝,，測(cè)試后的成品芯片自行銷售。2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式,。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造,，同樣，封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成,，然后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售,。打個(gè)比方，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商,，而Foundry相當(dāng)于印刷廠,，起到產(chǎn)業(yè)"先進(jìn)"作用的應(yīng)該是前者。集成電路的可靠性要求越來(lái)越高,，需要遵循嚴(yán)格的測(cè)試和可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),。CD54HCT574BF3A集成電路具有體積小，重量輕,，引出線和...

其中,，封裝、無(wú)鉛信息,、包裝形式,，我們統(tǒng)稱為包裝信息，這三個(gè)模塊就組成一條公式,，可以解析大多數(shù)芯片的命名規(guī)則,。值得注意的是，然后一個(gè)溫度,、速度,、包裝，我們當(dāng)成一個(gè)部分來(lái)理解,，因?yàn)橛械钠放?，結(jié)尾可能都囊括了這三點(diǎn)，或者只有其中一點(diǎn),，所以這里我們就假設(shè)它是一個(gè)可變狀態(tài),。我們拿實(shí)際案例來(lái)看下，NXP恩智浦,，型號(hào)：MC9S08AC60CFGE,。MC是飛思卡爾的前綴，9S08AC是產(chǎn)品的家族系列,，對(duì)應(yīng)我們頭一部分——品牌系列,，中間段60,，表示內(nèi)存60KB，則為參數(shù),，C表示溫度,，F(xiàn)G表示封裝，E表示無(wú)鉛,，對(duì)應(yīng)了第三部分,。電子芯片的生命周期較短，需要不斷創(chuàng)新和更新來(lái)滿足市場(chǎng)需求,。TLC5971PWPRIC設(shè)計(jì)...

ADI 亞德諾命名描述：ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO,，ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品，ADP 電源產(chǎn)品,，不盡詳述,，但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品一般以 AD 開(kāi)頭。命名范例,，例如：AD644ASH/883B,，命名規(guī)則：AD 644 A S H /883B，1 2 3 4 5 6,，規(guī)則 1：“AD” 表示 “ADI 前綴”,，AD —— 模擬器件，HA —— 混合 A/D,，HD —— 混合 D/A,，規(guī)則 2：“644” 表示 “器件編號(hào)”，644 —— 器件編號(hào),，XXX —— 器件編號(hào),，XX ——器件編號(hào)，規(guī)則 3：“A” 表示 “附加說(shuō)明”,，A —— 第二代產(chǎn)品,，DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品，Z —— 工作在+12V ...

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩,、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng),。特別是96,、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià),、MPU的下滑,，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值,，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片,、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來(lái)降低成本,，推動(dòng)其增長(zhǎng),，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí),，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn),，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入,。IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)...

90年代，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng),、密集資本競(jìng)爭(zhēng),。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年,，美國(guó)以Intel為表示,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng),，大搞CPU,，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位,。這使人們認(rèn)識(shí)到,，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精,，"整合"才成優(yōu)勢(shì),。于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì),，開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè),、制造業(yè)、封裝業(yè),、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面,，近年來(lái),，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)...

為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的,，而驅(qū)動(dòng)力往往來(lái)源于問(wèn)題,。那么集成電路產(chǎn)生之前的問(wèn)題是什么呢？我們看一下1946年在美國(guó)誕生的世界上頭一臺(tái)電子計(jì)算機(jī),，它是一個(gè)占地150平方米,、重達(dá)30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管,、7200只電阻,、10000只電容、50萬(wàn)條線,，耗電量150千瓦 [1],。顯然，占用面積大,、無(wú)法移動(dòng)是它較直觀和突出的問(wèn)題,；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信,，有很多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題,，也提出過(guò)各種想法。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,，有16個(gè)引腳。TLC71...

為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路,？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的,，而驅(qū)動(dòng)力往往來(lái)源于問(wèn)題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問(wèn)題是什么呢,？我們看一下1946年在美國(guó)誕生的世界上頭一臺(tái)電子計(jì)算機(jī),，它是一個(gè)占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物,，里面的電路使用了17468只電子管,、7200只電阻、10000只電容,、50萬(wàn)條線,，耗電量150千瓦 [1]。顯然,，占用面積大,、無(wú)法移動(dòng)是它較直觀和突出的問(wèn)題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信,，有很多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題,，也提出過(guò)各種想法。TI是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,。TPA3118D2DAPR集成電路或...

IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè)，90年代,，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng),、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去,。如1990年,，美國(guó)以Intel為表示,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng),，大搞CPU,，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì),。集成電路領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新主要集中在新材料,、新工藝和新結(jié)構(gòu)等方面,。DS10CP154ATSQLP...

命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃,，J —— （0-70）℃，K —— （0-70）℃,，L —— （0-70）℃，M —— （0-70）℃,，A —— （-25-85）℃,，B —— （-25-85）℃，C —— （-25-85）℃,，S —— （-25-85）℃,，T —— （-55-125）℃,，U —— （-55-125）℃，空 －－ 無(wú),。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”,，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）,，E —— 芯片載體，F(xiàn) —— 陶瓷扁平,，G —— PGA 封裝（針柵陣列），H —— 金屬圓殼氣密封裝,，M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件，N ...

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī),、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中,。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì),，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,，同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試,?？傊?，WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性。對(duì)于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來(lái)說(shuō),，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求,。電子元器件包括電阻器,、電容器,、電感器,、二極管和晶體管等多種類型,。TNETW3427RGTRG490年代,，隨著INTERNET的興起,，IC...

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,，自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍,，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè),?；仡櫦呻娐返陌l(fā)展歷程，我們可以看到,，自發(fā)明集成電路至今40多年以來(lái)，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到這里特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過(guò)程的較好總結(jié),，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系...

TPS7A88芯片特別話合要求高精度,、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景,，如精密測(cè)量?jī)x器、醫(yī)療設(shè)備,、通信基站只,、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等,。與其他傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器相比TPS7A88的優(yōu)點(diǎn)在于更低的dropout電壓和更低的靜態(tài)電流，使得它能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作,，并減少功耗和熱損失,。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式,，尺寸為3mmx4mmx0.9mm,，有20個(gè)引腳,，WQFN是無(wú)鉛,、裸露焊盤的封裝形式,，可以提供更高的功率密度和更好的熱管理性能。二極管可實(shí)現(xiàn)電流的單向?qū)?，晶體管則可實(shí)現(xiàn)電流的放大和開(kāi)關(guān)控制,。TPIC1391DBTRG4目前,，...

為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的,，而驅(qū)動(dòng)力往往來(lái)源于問(wèn)題,。那么集成電路產(chǎn)生之前的問(wèn)題是什么呢,？我們看一下1946年在美國(guó)誕生的世界上頭一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)，它是一個(gè)占地150平方米,、重達(dá)30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管,、7200只電阻,、10000只電容、50萬(wàn)條線,，耗電量150千瓦 [1],。顯然，占用面積大,、無(wú)法移動(dòng)是它較直觀和突出的問(wèn)題,；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信,，有很多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題,，也提出過(guò)各種想法,。TI的電源管理芯片集成了多種功能,，如電池充電、電源監(jiān)控,、電壓調(diào)節(jié)等,，可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。CD54HC393F3A...

集成電路分類,，功能結(jié)構(gòu),，集成電路,，又稱為IC，按其功能,、結(jié)構(gòu)的不同,，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào),。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào),、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等）,，其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生,、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào),。例如5G手機(jī),、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU,、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）,。電子元器件的使用壽命和環(huán)境適應(yīng)能力影響著整個(gè)設(shè)備的使用壽命和可靠性。ISO124P起源和發(fā)展,，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代,，當(dāng)時(shí)T...