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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣,，整個(gè)電路的體積較大程度上縮小,，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化,、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步,。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示,。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。TL034IDRG4對(duì)于“集成”,，想象一下我們住過的房...

90年代,，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來的資源競(jìng)爭(zhēng),、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng),。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過去,。如1990年，美國(guó)以Intel為表示,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng)，大搞CPU,，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精,，"整合"才成優(yōu)勢(shì)。于是,，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì),，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè),、封裝業(yè),、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面，近年來,，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來...

TI電源管理芯片：1,、LDO系列：LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列，包括TPS7xx,、TPS78x,、TPS79x等多個(gè)子系列。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓,，并具有低壓差,、低噪聲和低功耗的特點(diǎn)。LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路,、傳感器,、射頻模塊等。2,、TPS54x系列：TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列,。這些芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點(diǎn),，適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用,，如服務(wù)器、通信設(shè)備等,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,，如智能手機(jī)、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中,。REF5020IDIC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1、要保證焊接質(zhì)量,，焊接時(shí)確實(shí)焊牢,，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊,。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘,，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路,，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源,。2、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大,，測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差,。3、要注意功率集成電路的散熱,，功率集成電路應(yīng)散熱良好,，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。4,、引線要合理,，如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件,，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,，尤其是要處理好音頻功放...

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),，故自1996年,，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩,、效益下滑,，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。特別是96,、97,、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑,，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值,，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片,、追求微細(xì)加工,，從大生產(chǎn)中來降低成本，推動(dòng)其增長(zhǎng),，將難以為繼,。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng)，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,；同時(shí)，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn),，在快速,、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入。TPS54x系列...

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,，提供各種電源管理解決方案,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī),、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計(jì),，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,，同時(shí)也便于制造過程和可靠性測(cè)試?？傊?，WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性,。對(duì)于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求,。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器，每個(gè)轉(zhuǎn)換器可以單獨(dú)地設(shè)置輸出電壓,。SN74LVC125DCKR集成電路分類：按用途分類,，集成...

ADI 亞德諾，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規(guī)則,，1. AD產(chǎn)品以“AD”“ADV”居多,，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP',、“SSM',、“TMP”、“TMS”等開頭的,。2. 后綴的說明,，J表示民品(0-70°C)，N 表示普通塑封,。R 表示表貼,。D 或Q的表示陶封，工業(yè)級(jí)(45°C-85°C),，H 表示圓帽,。SD 或883屬jun品。3. ADI專門使用命名規(guī)則，AD公司標(biāo)準(zhǔn)單片及混合集成電路產(chǎn)品型號(hào)型號(hào)編碼：AD XXXX A Y Z,，AD公司產(chǎn)品前綴,，AD 為標(biāo)準(zhǔn)編碼；其它如：,，ADG 模擬開關(guān)或多路器,，ADSP 數(shù)字信號(hào)處理器 DSP。L...

TI電源管理芯片選型指南,，1.確定應(yīng)用需求：首先要明確您的應(yīng)用需求,，包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流,、功率需求,、工作溫度范圍等,。這些參數(shù)將有助于縮小選擇范圍,。2.電源拓?fù)洌焊鶕?jù)應(yīng)用的需求，選擇合適的電源拓?fù)?，如降壓（Buck）,、升壓（Boost）、降壓升壓（Buck-Boost）等,。TI提供了多種電源拓?fù)涞男酒盗?，如TPS系列、LM系列等,。3.效率要求：考慮到能源效率的重要性,，選擇具有高效率的電源管理芯片非常重要。TI的電源管理芯片采用了先進(jìn)的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),，以提高效率并降低能量損耗,。DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm,，有5個(gè)引腳,。...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1、檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理,，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能,、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù),、各引腳的作用以及引腳的正常電壓,、波形與外部元件組成電路的工作原理。2,、測(cè)試避免造成引腳間短路,，電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，避免造成引腳間短路，較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進(jìn)行測(cè)量,。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,，尤其在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。除了常見的封裝形式外,，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,，如T0-220封裝、S0IC封裝等,。CSD58882Q5ATI電源管理芯片選型指南,，1.確定應(yīng)用需求：首先要...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣,，整個(gè)電路的體積較大程度上縮小,，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化,、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步,。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示。TPS7A88芯片特別話合要求高精度,、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景,。SN2385DCE如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小...

集成電路制作工藝，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路,。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路,。集成度高低，集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits),；MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits),；LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits),；ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Sc...

制造工藝的進(jìn)步,，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展,。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新,。其中，新的制造工藝是FinFET技術(shù),，它可以提高芯片的性能和功耗比,，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸,，提高集成度,。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,，Ti芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大,，對(duì)芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,，未來Ti芯片的制造工藝將會(huì)更加精細(xì)化和高效化,，同時(shí)還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列,。LP2983AIM5X-1.290年代,，隨著INTERNET的興起...

目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì),、生產(chǎn),、銷售模式,。1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì),，由自己的生產(chǎn)線加工、封裝,，測(cè)試后的成品芯片自行銷售,。2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造,，同樣,，封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成，然后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售,。打個(gè)比方,，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商,，而Foundry相當(dāng)于印刷廠,，起到產(chǎn)業(yè)"先進(jìn)"作用的應(yīng)該是前者,。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,，有16個(gè)引腳,。LM339DRG3TI電源管理...

對(duì)于“集成”，想象一下我們住過的房子可能比較容易理解：很多人小時(shí)候都住過農(nóng)村的房子,，那時(shí)房屋的主體也許就是三兩間平房,，發(fā)揮著臥室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅,，就充當(dāng)客廳,，旁邊還有個(gè)炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房,，而具有獨(dú)特功能的廁所,，需要有一定的隔離,，有可能在房屋的背后，要走上十幾米……后來,，到了城市里,，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,，大家都住進(jìn)了樓房或者套房，一套房里面,，有客廳,、臥室、廚房,、衛(wèi)生間,、陽臺(tái)，也許只有幾十平方米,，卻具有了原來占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能，這就是集成,。TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī),、平板電腦、無線通信設(shè)備,、工業(yè)自動(dòng)化,、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。SN74CBT3306PWRG4集成電路...

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,，提供各種電源管理解決方案,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī),、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計(jì),，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,，同時(shí)也便于制造過程和可靠性測(cè)試?？傊?，WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性,。對(duì)于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求,。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求,。CDC341DWRIC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化實(shí)例,，HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)...

按應(yīng)用領(lǐng)域分，集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門使用集成電路,。按外形分,，集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）,、扁平型（穩(wěn)定性好,，體積小）和雙列直插型,。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不光包含集成電路市場(chǎng),，也包括IP核市場(chǎng),、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng),、封測(cè)市場(chǎng),，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng),。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU,、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián),、三網(wǎng)融合,、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間,，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力,。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力,、市場(chǎng)拓展能力,、資源整合...

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程，自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路(IC)后,，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍,，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè),。回顧集成電路的發(fā)展歷程,，自發(fā)明集成電路至今40多年以來,，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路(SSI)到這里特大規(guī)模集成電路(ULSI)發(fā)展過程的較好總結(jié)，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)(System-on-board)到片上系統(tǒng)(Syste...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、要保證焊接質(zhì)量,，焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積,、氣孔容易造成虛焊,。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右,。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源,。2,、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大，測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。3,、要注意功率集成電路的散熱,，功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作,。4,、引線要合理，如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,，應(yīng)選用小型元器件,，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,，尤其是要處理好音頻功放...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1、檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理,，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能,、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù),、各引腳的作用以及引腳的正常電壓,、波形與外部元件組成電路的工作原理。2,、測(cè)試避免造成引腳間短路,，電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，避免造成引腳間短路,，較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進(jìn)行測(cè)量,。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心,。TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一,，包括TPS620xx、TPS621xx,、TPS622xx,、TPS623xx等多個(gè)子系列。TPS71710DCKR集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、要保...

按應(yīng)用領(lǐng)域分,，集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門使用集成電路。按外形分,，集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型,，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好,，體積?。┖碗p列直插型。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述,，它不光包含集成電路市場(chǎng),，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng),、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng),，甚至延伸至設(shè)備,、材料市場(chǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU,、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展,，移動(dòng)互聯(lián),、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng),、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間,，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),，多年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力,、市場(chǎng)拓展能力、資源整合...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視,、音響、錄像等設(shè)備,，嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無電源隔離變壓器的電視,、音響、錄像等設(shè)備,。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電,，否則極易與底板帶電的電視,、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路,，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大,。WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性,。TPS3307-33DR目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì),、生產(chǎn),、銷售模式。1．IC制造商（...

TI,，德州儀器（Texas Instruments,，簡(jiǎn)稱：TI），成立于 1930 年,，總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯,。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工,，在全球有 14 個(gè)制造工廠,，每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片。 TI代理商：代理商：艾睿電子(Arrow)；3,、 TI產(chǎn)品線及型號(hào)特點(diǎn)（按收購(gòu)關(guān)系分類）2000年收購(gòu)了Burr-Brown（BB）前綴特征：ADS開頭:2011年收購(gòu)了National Semiconductor Corporation（NSC）,，前綴特征：ADC、AM,、LM開頭,，特點(diǎn)：ADC的受控，LM開頭有些是883尾綴的是ju...

接下來,，我們把芯片命名的這套規(guī)律,，套用在其他的品牌身上，來看看是不是也適用,？TI德州儀器,，邏輯芯片型號(hào)，TMS320LF2407APGEA,，TMS是TI的前綴,，320是系列，對(duì)應(yīng)了品牌系列,，中間LF表示了FLASH和電壓,，2407A是裝置代碼，這部分就對(duì)應(yīng)了第二部分的參數(shù),，PGA表示封裝,，A表示溫度，這就對(duì)應(yīng)了我們第三個(gè)部分的結(jié)尾MICROCHIP美國(guó)微芯,，型號(hào),，PIC18F67J60T-I/PT，PIC18F,，是MICROCHIP的一個(gè)系列前綴,，67表示內(nèi)存，J60表示多項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)的區(qū)別,。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案,。DAC5571IDBVRIC的第三次變革："四業(yè)分離"的...

集成電路具有體積小，重量輕,，引出線和焊接點(diǎn)少,，壽命長(zhǎng)，可靠性高,，性能好等優(yōu)點(diǎn),，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn),。它不只在工,、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī),、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,，同時(shí)在jun事、通訊,、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用,。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高,。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,，加工工藝,，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上,。WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性,。BQ27421YZFR-G1A90年代,，隨著INTERNET...

IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化實(shí)例，HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的部分是HDTV接收機(jī)中的主要部件——信道解碼芯片,，從實(shí)現(xiàn)的方式來看,，目前主要是一種固化在芯片中的算法；從結(jié)構(gòu)來看,，由四塊FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片搭建而成,，每塊的價(jià)格約為2萬元人民幣，使HDTV接收機(jī)的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通百姓所能承受的價(jià)格,，成為HDTV技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,、應(yīng)用普及化的瓶頸。如采用全定制方法設(shè)計(jì)出專門使用芯片,，則這一部分的價(jià)格將降至80～20美元,，而且也能充分體現(xiàn)我國(guó)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，有巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,。特殊電子元件,。再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件，象電阻,，電容,，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品,。TLC7528CDWR...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路,、主要電氣參數(shù),、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理,。2,、測(cè)試避免造成引腳間短路，電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí),，避免造成引腳間短路,，較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,，尤其在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心,。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。CD4077BE集成電路分類：（一）按集成度高低分類,，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路,、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電...

隨著物聯(lián)網(wǎng),、人工智能,、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大,。TI公司正在加強(qiáng)對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開發(fā),，推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開發(fā)工具。TI公司還在加強(qiáng)對(duì)汽車電子,、醫(yī)療電子,、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的研究和開發(fā)，為這些領(lǐng)域提供更加高效,、可靠的芯片和解決方案,。可以預(yù)見,，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,，Ti芯片將會(huì)在未來發(fā)揮越來越重要的作用。TI還在人工智能領(lǐng)域推出了一系列芯片,，如TDA2x,、TDA3x等，以支持自動(dòng)駕駛,、智能安防等應(yīng)用,。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,，TI的芯片將繼續(xù)發(fā)揮重要作用,，推動(dòng)各行各業(yè)的發(fā)展,。TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各...

常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,，有5個(gè)引腳，它通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用,。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個(gè)引腳,。它適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上的使用3.HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,，有16個(gè)引腳,。它通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。除了這些常見的封裝形式外,，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,，如T0-220封裝、S0IC封裝等,，以滿足不同客戶的需求,。TI是世...

芯片性能的提升，隨著科技的不斷進(jìn)步,，芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì),。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中，我們可以看到,，Ti公司一直致力于提高芯片的性能,，不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù)，以滿足市場(chǎng)的需求,。隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對(duì)芯片性能的要求也越來越高,。因此,，Ti公司在芯片設(shè)計(jì)、制造,、封裝等方面都在不斷創(chuàng)新,，以提高芯片的性能和可靠性。新的觀點(diǎn)是,，Ti公司正在研發(fā)基于人工智能的芯片,，這種芯片可以實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理，將為人工智能的發(fā)展帶來新的突破,。TI的電源管理芯片集成了多種功能,，如電池充電,、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,，可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),。LM22670MRX-ADJ在這歷史過程中，世...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、要保證焊接質(zhì)量,，焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積,、氣孔容易造成虛焊,。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右,。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源,。2,、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大，測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。3,、要注意功率集成電路的散熱,，功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作,。4,、引線要合理，如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,，應(yīng)選用小型元器件,，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放...