IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構(gòu)成的功率模塊,。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu)，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離,，具有出色的器件性能,。廣泛應(yīng)用于伺服電機、變頻器,、變頻家電等領(lǐng)域,。IGBT功率模塊是電壓型控制，輸入阻抗大,，驅(qū)動功率小,，控制電路簡單，開關(guān)損耗小,，通斷速度快,，工作頻率高，元件容量大等優(yōu)點,。實質(zhì)是個復(fù)合功率器件,，它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點于一體化。又因先進的加工技術(shù)使它通態(tài)飽和電壓低,，開關(guān)頻率高（可達20khz）,，這兩點非常顯著的特性，**近西門子公司又推出低飽和壓降（2.2v）的npt-IGBT性能更佳,，相繼東芝,、富士、ir,摩托羅拉亦已在開發(fā)研制新品種,。一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇,，當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱，而發(fā)生故障,。奉賢區(qū)質(zhì)量IGBT模塊銷售價格

測量靜態(tài)測量:把萬用表放在乘100檔,測量黑表筆接1端子,、紅表筆接2端子,顯示電阻應(yīng)為無窮大; 表筆對調(diào),顯示電阻應(yīng)在400歐左右.用同樣的方法,測量黑表筆接3端子、紅表筆接1端子, 顯示電阻應(yīng)為無窮大;表筆對調(diào),顯示電阻應(yīng)在400歐左右.若符合上述情況表明此IGBT的兩個單元沒有明顯的故障. 動態(tài)測試: 把萬用表的檔位放在乘10K檔,用黑表筆接4端子,紅表筆接5端子,此時黑表筆接3端子紅表筆接1端子, 此時電阻應(yīng)為300-400歐,把表筆對調(diào)也有大約300-400歐的電阻表明此IGBT單元是完好的. 用同樣的方法測試1,、2端子間的IGBT,若符合上述的情況表明該IGBT也是完好的,。 寶山區(qū)哪里IGBT模塊設(shè)計為了減少接觸熱阻,，在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂,。

在應(yīng)用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極比較大額定電壓,，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓,。為此,，通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號，以減少寄生電感,。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓,。此外，在柵極—發(fā)射極間開路時,，若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過,，柵極電位升高,，集電極則有電流流過。這時,，如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,，則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞。

IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動,，各種驅(qū)動保護電路,，高性能IGBT芯片，新型封裝技術(shù),，從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM,、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM,。PIM向高壓大電流發(fā)展,，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于變頻調(diào)速外,，600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器,。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置,。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,，**降低電路接線電感，提高系統(tǒng)效率,，現(xiàn)已開發(fā)成功第二代IPEM,，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化,、模塊化成為IGBT發(fā)展熱點,。在溫度發(fā)生急劇變化的場所IGBT模塊表面可能有結(jié)露水的現(xiàn)象,，因此IGBT模塊應(yīng)放在溫度變化較小的地方;

由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu)，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離,。由于此氧化膜很薄,，其擊穿電壓一般達到20～30V。因此因靜電而導(dǎo)致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一,。 因此使用中要注意以下幾點：1. 在使用模塊時,，盡量不要用手觸摸驅(qū)動端子部分，當(dāng)必須要觸摸模塊端子時,，要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后,，再觸摸;2. 在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動端子時，在配線未接好之前請先不要接上模塊;3. 盡量在底板良好接地的情況下操作,。IGBT的驅(qū)動原理與電力MOSFET基本相同,，通斷由柵射極電壓uGE決定。楊浦區(qū)哪里IGBT模塊聯(lián)系人

保管時,，須注意不要在IGBT模塊上堆放重物;奉賢區(qū)質(zhì)量IGBT模塊銷售價格

IGBT 的伏安特性是指以柵源電壓Ugs 為參變量時,，漏極電流與柵極電壓之間的關(guān)系曲線。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs 的控制,，Ugs 越高,， Id 越大。它與GTR 的輸出特性相似．也可分為飽和區(qū)1 ,、放大區(qū)2 和擊穿特性3 部分,。在截止?fàn)顟B(tài)下的IGBT ，正向電壓由J2 結(jié)承擔(dān),，反向電壓由J1結(jié)承擔(dān),。如果無N+ 緩沖區(qū)，則正反向阻斷電壓可以做到同樣水平,，加入N+緩沖區(qū)后,，反向關(guān)斷電壓只能達到幾十伏水平，因此限制了IGBT 的某些應(yīng)用范圍,。IGBT 的轉(zhuǎn)移特性是指輸出漏極電流Id 與柵源電壓Ugs 之間的關(guān)系曲線,。它與MOSFET 的轉(zhuǎn)移特性相同，當(dāng)柵源電壓小于開啟電壓Ugs(th) 時,，IGBT 處于關(guān)斷狀態(tài),。在IGBT 導(dǎo)通后的大部分漏極電流范圍內(nèi)， Id 與Ugs呈線性關(guān)系,。比較高柵源電壓受比較大漏極電流限制,，其比較好值一般取為15V左右。奉賢區(qū)質(zhì)量IGBT模塊銷售價格

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