SMT貼片加工在當今電子產(chǎn)品熱潮中開始越來越多的為人所知,，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強的朋友，現(xiàn)在詳細例舉SMT貼片加工的全部流程,。1.單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修2.單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修3.雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修4.雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。SMT貼片的優(yōu)點：高頻特性好,。安徽控制板方案開發(fā)SMT加工廠家

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術,，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現(xiàn)高精密,、小型化要求,，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意,。SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度：建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃,，請勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則,，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長,。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋,。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完,，如需保存,，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存,。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察,、勤加次數(shù)少加量,。浙江樣板PCBA加工服務SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。

SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點,，使焊接部位均勻受熱,，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應注意烙鐵頭對焊點不要施加力量,。加熱時間過長,，會引發(fā)很多不良后果。例如高溫損傷元器件,；高溫使焊點表面的焊劑揮發(fā),；高溫使塑料、印制電路板等材質受熱變形,；焊料過多也會降低焊點性能等,。熔化焊料,。焊點溫度達到需求后，將焊絲置于焊點部位,，即被焊件上烙鐵頭對稱的一側,，使焊料開始熔化并潤濕焊點。應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜,，加熱溫度過高,，也會引起很多不良后果，例如焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效,；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮等,。移開焊錫絲。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開,，熔化的焊錫不能過多也不能過少,。應注意焊錫量要合適，過量的焊錫不但會造成成本浪費,，而且也會增加焊接時間，降低了工作速度,，還可能造成不易察覺的短路,。但是焊錫過少又不能形成牢固的結點，降低了焊點的強度,。

SMT貼片加工的印刷方式：1,、印刷方式：SMT貼片鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定,，其厚度和孔的大小及形狀,。其優(yōu)點是速度快、效率高,。2,、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上,，膠點的大小,、多少、由時間,、壓力管直徑等參數(shù)來控制,，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件,，我們可以使用不同的點膠頭,，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量,，以求達到效果,，優(yōu)點是方便,、靈活、穩(wěn)定,。缺點是易有拉絲和氣泡等,。我們可以對作業(yè)參數(shù),、速度,、時間、氣壓,、溫度調(diào)整,，來盡量減少這些缺點。在SMT貼片加工過程中,，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意,。

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸,。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導致立碑,。目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質。福建控制板方案開發(fā)SMT加工價格

對SMT貼片加工過程的質量檢測是非常必要的,。安徽控制板方案開發(fā)SMT加工廠家

SMT貼片加工中在一般情況下,，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右,。印刷在基板上的焊膏,，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差,，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,，應在75％以上,。采用免清洗技術時,，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤,。焊膏印刷后,，應無嚴重塌落，邊像整齊,，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,，錯位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染,。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法,，使焊膏全部位于焊盤上,。安徽控制板方案開發(fā)SMT加工廠家

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