晶圓探針測(cè)試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線上的中間測(cè)試設(shè)備,，與測(cè)試儀連接后,，能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能,、高速度,、低功耗,、小型化,、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸,，從而大片徑和高效率測(cè)試將是今后晶圓探針測(cè)試臺(tái)發(fā)展的主要方向,。因此，傳統(tǒng)的手動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和半自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)已經(jīng)不能滿足要求,，取而代之的是高速度,，高精度，高自動(dòng)化,，高可靠性的全自動(dòng)晶圓探針測(cè)試臺(tái),。探針臺(tái)把晶圓片安放在一個(gè)可移動(dòng)的金屬板上。江蘇測(cè)試芯片探針臺(tái)廠家

探針卡常見故障分析及維護(hù)方法：芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié),。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測(cè)量,。硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能,。測(cè)試過(guò)程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測(cè)試的目的而有所不同,。如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)確保有缺陷的芯片不會(huì)被送到客戶手里,，并通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)反饋,，讓設(shè)計(jì)芯片的工程師能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正制作過(guò)程中的問(wèn)題。通常用戶得到電路,，直接安裝在印刷電路板(PCB)上,，PCB生產(chǎn)完畢后，直接對(duì)PCB進(jìn)行測(cè)試,。這時(shí)如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,，就需要復(fù)雜的診斷過(guò)程和人工分析，才能找到問(wèn)題的原因,。江蘇測(cè)試芯片探針臺(tái)廠家圓片移動(dòng)到下一個(gè)芯片的位置,，這種方法可以讓圓片上的每一個(gè)芯片都經(jīng)過(guò)測(cè)試,。

探針臺(tái)的使用：1、將樣品載入真空卡盤,，開啟真空閥門控制開關(guān),，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2,、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái),，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3,、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下,。4、顯微鏡切換為高倍率物鏡,，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn),，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心,。待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí),，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng),，觀察是否有少許劃痕,，證明是否已經(jīng)接觸。

在實(shí)際的芯測(cè)試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的,，如探針氧化,，觸點(diǎn)壓力、以及探針臺(tái)的平整度,，探針尖磨損和污染都會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響,這些常見故障是如何形成的,而我們應(yīng)該如何避免：如果是集成電路的問(wèn)題,，就需要將壞的集成電路拆卸下來(lái)，將替換的集成電路安裝上去,。很多現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的封裝往往是BGA封裝,，手工拆卸幾乎不可能，需要專門的儀器,?？梢姡呻娐啡绻赑CB階段才測(cè)試出問(wèn)題,，對(duì)生產(chǎn)的影響高于單片的階段,。對(duì)于復(fù)雜的設(shè)備，如果在整機(jī)階段才發(fā)現(xiàn)集成電路的問(wèn)題，其影響更是巨大,。因此,，集成電路生產(chǎn)時(shí)的測(cè)試具有很重要的意義。在實(shí)際的芯測(cè)試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的,。

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷,，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi),，且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好,，測(cè)試值接近于0?？傊?，操作工只要了解了探針卡故障的主要原因：1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡,，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂,，折斷，彎曲,，破損),。.5.針尖磨平.6.探針卡沒(méi)焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當(dāng),。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好探針卡,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西,。同時(shí)加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn)。有利于提工作效率和提高質(zhì)量,。探針卡沒(méi)焊到位,，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū),。江蘇測(cè)試芯片探針臺(tái)廠家

探針尖接觸電阻即探針尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的層間電阻,。江蘇測(cè)試芯片探針臺(tái)廠家

如果需要一款高量測(cè)精度的探針臺(tái)，并不是有些廠商單純的認(rèn)為,，通過(guò)簡(jiǎn)單的機(jī)械加工加上一臺(tái)顯微鏡就可以完成,，我們?cè)谔结樑_(tái)設(shè)備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗(yàn)，并有著精細(xì)機(jī)械加工的技術(shù)能力,，可以為您提供高準(zhǔn)確的探針臺(tái)電學(xué)檢測(cè)儀器,，同時(shí)我們與世界電學(xué)信號(hào)測(cè)試廠家有著多年的合作,，可以提供各類電學(xué)測(cè)試解決方案,。在對(duì)射頻設(shè)備進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試時(shí)，很多情況下,，在電路的非端口位置進(jìn)行測(cè)試有助于優(yōu)化設(shè)計(jì)或者故障排除,。然而實(shí)際操作中，在較高的頻率下進(jìn)行測(cè)試是一項(xiàng)更大的挑戰(zhàn)。江蘇測(cè)試芯片探針臺(tái)廠家