晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟,。在此步驟中,，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷,。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行,。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT),、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的,。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）,。對(duì)于電氣測(cè)試,，一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。探針臺(tái)存放在氮?dú)夤裰?，防止探針的加快氧化,。北京磁?chǎng)探針臺(tái)供應(yīng)商

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件,、光電器件,、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜,、高速器件的精密電氣測(cè)量,，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本,。探針臺(tái)用于晶圓加工之后,、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試,。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序,，可分為前道工序與后道工序,，探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備,。經(jīng)過(guò)檢測(cè),，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除,，降低器件的制造成本,。湖南射頻探針臺(tái)生產(chǎn)廠家負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試,。

在工藝方面,，常用的測(cè)試探針是由針頭、針管,、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的,，測(cè)試探針中的彈簧是測(cè)試探針使用壽命的關(guān)鍵因素,，電鍍處理過(guò)的彈簧使用壽命高，不會(huì)生銹,，也能提高測(cè)試探針是持久性和導(dǎo)電性,。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的主要技術(shù),，而國(guó)內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破,。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)探針廠商均處于中低端領(lǐng)域,，主要生產(chǎn)PCB測(cè)試探針,、ICT測(cè)試探針等產(chǎn)品?？傮w來(lái)說(shuō),，只要好的芯片、好的封測(cè)廠商才需要用到半導(dǎo)體測(cè)試探針,，只有國(guó)內(nèi)好的芯片和測(cè)試遍地開花,，整個(gè)產(chǎn)業(yè)足夠大，國(guó)產(chǎn)配套供應(yīng)商才能迅速成長(zhǎng)起來(lái),。

探針臺(tái)的分類：探針臺(tái)可以按照使用類型與功能來(lái)劃分,，也可以按照操作方式來(lái)劃分成：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái),、全自動(dòng)探針臺(tái),。手動(dòng)探針臺(tái)：手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)顧名思義是手動(dòng)控制的，這意味著晶圓載物臺(tái)和卡盤,、壓盤,、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)的。因此一般是在沒(méi)有很多待測(cè)器件需要測(cè)量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下使用手動(dòng)探針臺(tái),。該類探針臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)之一是只需要很少的培訓(xùn),，易于配置環(huán)境和轉(zhuǎn)換測(cè)試環(huán)境，并且不需要涉及額外培訓(xùn)和設(shè)置時(shí)間的電子設(shè)備,、PC或軟件,。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行,，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái),。

探針卡沒(méi)焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落,，針焊接不牢固,，或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物,，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗,；2.操作工用過(guò)粗的砂子,；3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛,；4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；針尖如磨平,，使針尖偏離壓點(diǎn),，測(cè)試無(wú)法通過(guò)，針尖接觸面大,，而接觸電阻大影響參數(shù)測(cè)試,，所以平時(shí)如果在測(cè)片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平,，如已磨平應(yīng)及時(shí)換針,，操作工在砂針尖時(shí)注意技能，應(yīng)輕輕打磨針尖,，而不致于磨平針尖,。如果是合格的芯片，打點(diǎn)器不動(dòng)作,。北京磁場(chǎng)探針臺(tái)供應(yīng)商

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有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹,。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎(chǔ)平臺(tái),，動(dòng)子和定子間有一層氣墊,，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上,。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái),，由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng),。北京磁場(chǎng)探針臺(tái)供應(yīng)商