硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1,、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2,、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;3、硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：高速性能,。河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類,。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料,。基于III-V族半導(dǎo)體材料的光互聯(lián)技術(shù),在光學(xué)性能方面較好,但是其成本高,工藝復(fù)雜,加工困難,集成度不高的缺點(diǎn)限制了未來大規(guī)模光電子集成的發(fā)展。硅光芯片器件可將光子功能和智能電子結(jié)合在一起以提供潛力巨大的高速光互聯(lián)的解決方案,。江蘇分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品,、服務(wù)和技術(shù)支持。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的,，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺來補(bǔ)償偏差,，以及給出提示,，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,，這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。點(diǎn)擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面,。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來，進(jìn)行適當(dāng)耦合后,，圖像會被投射到顯示器上,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì),，通過光矩陣的光路切換,，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備,，調(diào)光過程使用ASE寬光源,，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*N路耦合器,；測試過程使用可調(diào)激光器,，以掃描特定功率及特定波長，激光器出光后連接偏振控制器輸入端,，以得到特定偏振態(tài)下光信號,；偏振控制器輸出端接入1個(gè)N*1路光開光；切光過程通過輸入端光矩陣,，包含N個(gè)2*1光開關(guān),，以得到特定光源。輸入光進(jìn)入光芯片后由芯片輸出端輸出進(jìn)入輸出端光矩陣,，包含N個(gè)2*1路光開關(guān),，用于切換輸出到多通道光功率計(jì)或者PD光電二極管，分別對應(yīng)測試過程與耦合過程,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：快速的中斷處理和硬件I／O支持,。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”,，“易掉話”,，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場,。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,，所以“信號類”返修量一直占有較大的比例?？梢姡韫庑酒詈蠝y試系統(tǒng)是一個(gè)需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)年P(guān)鍵崗位,，在利用金機(jī)調(diào)好衰減（即線損）之后,，功率無法通過的，必須進(jìn)行維修,，而不能隨意的更改線損使其通過測試,，因?yàn)楸容^可能此類機(jī)型在開機(jī)界面顯示滿格信號而在使用過程中出現(xiàn)“掉話”的現(xiàn)象，給設(shè)備質(zhì)量和信譽(yù)帶來負(fù)面影響,。以上是整機(jī)耦合的原理和測試存在的意義,，也就是設(shè)備主板在FT測試之后，還要進(jìn)行組裝硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的原因,。下面再說一說硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中常見的異常問題和處理思路,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)：高效。浙江振動(dòng)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)

硅光芯片耦合測試該測量系統(tǒng)不與極低溫試樣及超導(dǎo)磁體接觸,，不受強(qiáng)磁場,、大電流及極低溫的影響和干擾。河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合不過的前提下,，可依次排除B殼天線,、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除,，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題,，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,，有塔式,、平板式、套筒式,，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng),。為防止外部環(huán)境的電磁干擾搭載屏蔽箱，來提高耦合直通率,。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的,，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”,，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,，所以“信號類”返修量一直占有較大的比例,。河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)