從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。5,、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6,、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定,，可以在線,，也可不在線。7,、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、**測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。楊浦區(qū)選擇SMT貼片加工降價

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況,。B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼,，適用于分離元件多于SMD元件的情況。C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件楊浦區(qū)選擇SMT貼片加工降價（Printed Circuit Board,，PCB）的表面或其它基板的表面上,，。

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況,。B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況,。C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝,。

SMT貼片加工的優(yōu)點：組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,、可靠性高、抗振能力強,、焊點缺陷率低,。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾,，易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率，可降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等,。圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20納米的情況下，SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況,。（Surface Mount Technology,，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）,。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊,。在PCB的B面組裝的SMD中,，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝,。單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修它基板的表面上,，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。楊浦區(qū)選擇SMT貼片加工降價

可以想象,，在intel,、amd等國際CPU、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20納米的情況下,。楊浦區(qū)選擇SMT貼片加工降價

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c膠），貼裝（固化）,，回流焊接，清洗,，檢測,，返修。1,、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備,。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機）,，位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2,、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,，位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測設(shè)備的后面,。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機,，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面,。楊浦區(qū)選擇SMT貼片加工降價

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