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浦東新區(qū)制造SMT貼片加工哪家好

來源: 發(fā)布時間:2025-06-23

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),,貼裝(固化),,回流焊接,清洗,,檢測,,返修。1,、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),,位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2,、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,,位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測設(shè)備的后面,。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機,,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面,。它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。浦東新區(qū)制造SMT貼片加工哪家好

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D:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,,B面貼裝。先貼兩面SMD,,回流焊接,,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝,、B面混裝。南通生產(chǎn)SMT貼片加工性價比,,生產(chǎn)自動化,,廠方要以低成本高產(chǎn)量。

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回流焊接:其作用是將焊膏融化,,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。6,、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,,位置可以不固定,可以在線,,也可不在線,。7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀(ICT),、**測試儀,、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),,是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB,。

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C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝,。D:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,,B面貼裝。先貼兩面SMD,,回流焊接,,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。南通生產(chǎn)SMT貼片加工性價比

SMT貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小。浦東新區(qū)制造SMT貼片加工哪家好

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插,,適用于SMD元件多于分離元件的情況,。B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況,。浦東新區(qū)制造SMT貼片加工哪家好

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