寧波網(wǎng)版光刻膠

來源：發(fā)布時間：2025-05-06

全品類覆蓋
吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負(fù)性光刻膠,、納米壓印光刻膠,、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,，覆蓋芯片制造,、顯示面板,、PCB 及微納加工等多領(lǐng)域需求，技術(shù)布局全面性于多數(shù)國內(nèi)廠商,。
關(guān)鍵技術(shù)突破
納米壓印技術(shù)：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達(dá) 250℃，支持納米級精度圖案復(fù)制，適用于第三代半導(dǎo)體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領(lǐng)域,，技術(shù)指標(biāo)接近國際先進(jìn)水平,。
水性環(huán)保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機(jī)溶劑，低 VOC 排放,，符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn),，環(huán)保性能優(yōu)于同類產(chǎn)品。
厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達(dá)數(shù)十微米）,，滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求,。

吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣。寧波網(wǎng)版光刻膠

先進(jìn)制程瓶頸突破

KrF/ArF光刻膠的量產(chǎn)能力提升直接推動7nm及以下制程的國產(chǎn)化進(jìn)程,。例如,，恒坤新材的KrF光刻膠已批量供應(yīng)12英寸產(chǎn)線，覆蓋7nm工藝,，其工藝寬容度較日本同類型產(chǎn)品提升30%,。這使得國內(nèi)晶圓廠（如中芯國際）在DUV多重曝光技術(shù)下，能夠以更低成本實(shí)現(xiàn)接近EUV的制程效果,，緩解了EUV光刻機(jī)禁運(yùn)的壓力,。此外，武漢太紫微的T150A光刻膠通過120nm分辨率驗(yàn)證,，為28nm成熟制程的成本優(yōu)化提供了新方案,。

EUV光刻膠研發(fā)加速

盡管EUV光刻膠目前完全依賴進(jìn)口，但國內(nèi)企業(yè)已啟動關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),。久日新材的光致產(chǎn)酸劑實(shí)現(xiàn)噸級訂單,，科技部“十四五”專項(xiàng)計(jì)劃投入20億元支持EUV光刻膠研發(fā)。華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的“雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)”技術(shù),，將EUV光刻膠的靈敏度提升至0.5mJ/cm2,，較傳統(tǒng)材料降低20倍曝光劑量。這些突破為未來3nm以下制程的技術(shù)儲備奠定基礎(chǔ),。

新型光刻技術(shù)融合

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的功能型光刻膠,，在全畫幅尺寸芯片上集成2700萬個有機(jī)晶體管，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成（ULSI）水平,。這種技術(shù)突破不僅拓展了光刻膠在柔性電子,、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的應(yīng)用，還為碳基芯片、量子計(jì)算等顛覆性技術(shù)提供了材料支撐,。

武漢油性光刻膠吉田半導(dǎo)體材料的綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展,。

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程,。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案,。

公司在錫膏,、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方，嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求,，避免使用有害物質(zhì),。以錫膏為例，其零鹵素配方通過第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證,，不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān),，還提升了焊接可靠性，適用于新能源汽車,、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域,。同時，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,，公司通過優(yōu)化原料配比,，減少揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）排放，確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī),。

憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式,，吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球，并與多家跨國企業(yè)建立長期合作,。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏,、儲能等清潔能源領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好,。公司通過導(dǎo)入國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系）,，進(jìn)一步強(qiáng)化了在環(huán)保領(lǐng)域的競爭力。

未來,，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,，深化綠色制造戰(zhàn)略，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低碳化,、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量,。以品質(zhì)為依托，深化全球化布局,，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力,。

吉田半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐,。

半導(dǎo)體集成電路

? 應(yīng)用場景：

? 晶圓制造：正性膠為主（如ArF/EUV膠）,，實(shí)現(xiàn)20nm以下線寬，用于晶體管柵極,、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu),；

? 封裝工藝：負(fù)性膠用于凸點(diǎn)（Bump）制造，厚膠（5-50μm）耐電鍍?nèi)芤焊g,。

? 關(guān)鍵要求：高分辨率,、低缺陷率、耐極端工藝（如150℃以上高溫,、等離子體轟擊）,。

印刷電路板（PCB）

? 應(yīng)用場景：

? 線路成像：負(fù)性膠（如環(huán)化橡膠膠）用于雙面板/多層板外層線路，線寬≥50μm,，耐堿性蝕刻液（如氯化銅）,；

? 阻焊層：厚負(fù)性膠（50-100μm）覆蓋非焊盤區(qū)域，耐260℃焊接溫度和助焊劑腐蝕,；

? 撓性PCB（FPC）：正性膠用于精細(xì)線路（線寬≤20μm）,，需耐彎曲應(yīng)力。

? 優(yōu)勢：工藝簡單,、成本低,，適合大面積基板（如1.2m×1.0m的PCB基板）。

平板顯示

? 應(yīng)用場景：

? 彩色濾光片：正性膠制作黑矩陣（BM）和RGB色阻間隔層,，耐UV固化和濕法蝕刻（如HF溶液）,；

? OLED像素定義：負(fù)性膠形成像素開口（孔徑5-50μm），耐有機(jī)溶劑（如OLED蒸鍍前的清洗液）,；

? 觸控面板：正性膠制作透明電極（如ITO線路）,，線寬≤10μm，需透光率＞90%,。

? 關(guān)鍵參數(shù)：高透光性,、低收縮率（避免圖案變形）。

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光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域

光刻膠是微電子制造的主要材料,，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

半導(dǎo)體制造

? 功能：在晶圓表面形成微細(xì)電路圖案,，作為蝕刻或離子注入的掩膜。

? 分類：

? 正性光刻膠：曝光區(qū)域溶解于顯影液,，形成與掩膜版一致的圖案（主流,，分辨率高）,。

? 負(fù)性光刻膠：未曝光區(qū)域溶解，形成反向圖案（用于早期工藝,，耐蝕刻性強(qiáng)）,。

? 技術(shù)演進(jìn)：隨制程精度提升，需匹配不同曝光波長（紫外UV,、深紫外DUV,、極紫外EUV），例如EUV光刻膠用于7nm以下制程,。

平板顯示（LCD/OLED）

? 彩色濾光片（CF）：在玻璃基板上制作紅/綠/藍(lán)像素單元,，光刻膠用于圖案化黑矩陣（BM）、彩色層（R/G/B）和保護(hù)層,。

? 電極圖案：制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽極,，需高透光率和精細(xì)邊緣控制。

印刷電路板（PCB）

? 線路蝕刻：在覆銅板上涂膠,，曝光顯影后保留線路區(qū)域,，蝕刻去除未保護(hù)的銅箔，形成導(dǎo)電線路,。

? 阻焊與字符層：阻焊膠覆蓋非線路區(qū)域,，防止短路；字符膠用于印刷電路板標(biāo)識,。

LED與功率器件

? 芯片制造：在藍(lán)寶石/硅基板上制作電極和量子阱結(jié)構(gòu),，需耐高功率環(huán)境的耐高溫光刻膠。

? Micro-LED：微米級芯片轉(zhuǎn)移和陣列化,，依賴超高分辨率光刻膠（分辨率≤5μm）,。

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標(biāo)簽：錫片光刻膠錫膏

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