青海水性光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-05-25

不同光刻膠類型的適用場(chǎng)景對(duì)比

類型波長(zhǎng)范圍分辨率典型應(yīng)用產(chǎn)品

G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB,、LCD黑色矩陣吉田半導(dǎo)體JT-100系列

KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片,、Mini LED制備吉田半導(dǎo)體YK-300系列

ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED電極圖案化國(guó)際主流：JSR ARF系列

EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進(jìn)制程,、3D NAND堆疊研發(fā)中（吉田半導(dǎo)體合作攻關(guān)）

水性光刻膠全波長(zhǎng)適配 5-50μm 柔性顯示,、環(huán)保PCB阻焊層吉田半導(dǎo)體WT-200系列

總結(jié)：多領(lǐng)域滲透的“工業(yè)維生素”

光刻膠的應(yīng)用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè)，從半導(dǎo)體芯片的“納米級(jí)雕刻”到PCB的“毫米級(jí)線路”,，再到顯示面板的“色彩精細(xì)控制”,，其技術(shù)參數(shù)（分辨率、耐蝕刻性,、靈敏度）需根據(jù)場(chǎng)景設(shè)計(jì),。隨著**新能源（車規(guī)芯片、光伏）,、新型顯示（Micro LED）,、先進(jìn)制造（納米壓印）**等領(lǐng)域的發(fā)展,，光刻膠的應(yīng)用邊界將持續(xù)擴(kuò)展,，成為支撐制造的關(guān)鍵材料。

半導(dǎo)體材料選吉田,，歐盟認(rèn)證,，支持定制化解決方案!青海水性光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心，逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域,，形成了 “技術(shù)驅(qū)動(dòng),、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,，還延伸至錫膏,、焊片、靶材等配套材料,，為客戶提供一站式采購(gòu)服務(wù),。

市場(chǎng)與榮譽(yù)：

產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球 50 多個(gè)地區(qū)，客戶包括電子制造服務(wù)商（EMS）及半導(dǎo)體廠商,。
獲評(píng) “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,，并通過(guò)技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
生產(chǎn)基地配備自動(dòng)化設(shè)備,，年產(chǎn)能超千噸,，滿足大規(guī)模訂單需求。

未來(lái)展望：
公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模,，聚焦第三代半導(dǎo)體材料研發(fā),，如 GaN、SiC 相關(guān)光刻膠技術(shù),。同時(shí),，深化全球化布局,，在東南亞、歐洲等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu),，強(qiáng)化本地化服務(wù)能力。

安徽高溫光刻膠生產(chǎn)廠家產(chǎn)業(yè)鏈配套：原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展,。

定義與特性

負(fù)性光刻膠是一種在曝光后,，未曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案相反的圖形,。與正性光刻膠相比,，其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng)、工藝簡(jiǎn)單,、成本低,，但分辨率較低（通常≥1μm）,，主要應(yīng)用于對(duì)精度要求相對(duì)較低,、需要厚膠或高耐腐蝕性的場(chǎng)景。

化學(xué)組成與工作原理

主要成分

基體樹(shù)脂：

? 早期以聚異戊二烯橡膠（天然或合成）為主,，目前常用環(huán)化橡膠（Cyclized Rubber）或聚乙烯醇肉桂酸酯,，提供膠膜的機(jī)械強(qiáng)度和耐蝕刻性。

光敏劑：

? 主要為雙疊氮化合物（如雙疊氮芪）或重氮醌類衍生物,，占比約5%-10%,，吸收紫外光后引發(fā)交聯(lián)反應(yīng)。

交聯(lián)劑：

? 如六亞甲基四胺（烏洛托品）,，在曝光后與樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián),，形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

溶劑：

? 多為有機(jī)溶劑（如二甲苯,、環(huán)己酮）,，溶解樹(shù)脂和光敏劑，涂布后揮發(fā)形成均勻膠膜,。

工作原理

曝光前：光敏劑和交聯(lián)劑均勻分散在樹(shù)脂中,，膠膜可溶于顯影液（有機(jī)溶劑）。

曝光時(shí)：

? 光敏劑吸收紫外光（G線436nm為主）后產(chǎn)生活性自由基,，引發(fā)交聯(lián)劑與樹(shù)脂分子間的共價(jià)鍵交聯(lián),，使曝光區(qū)域形成不溶于顯影液的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

顯影后：

? 未曝光區(qū)域的樹(shù)脂因未交聯(lián),，被顯影液溶解去除,，曝光區(qū)域保留，形成負(fù)性圖案（與掩膜版相反）,。

作為中國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè),，吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略,，通過(guò) 23 年技術(shù)沉淀與持續(xù)創(chuàng)新，成功突破多項(xiàng) “卡脖子” 技術(shù),，構(gòu)建起從原材料到成品的全鏈條國(guó)產(chǎn)化能力,。其自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋芯片制造、顯示面板,、精密電子等領(lǐng)域,，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供關(guān)鍵支撐。

吉田半導(dǎo)體依托自主研發(fā)中心與產(chǎn)學(xué)研合作,，在光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破：

YK-300 正性光刻膠：分辨率達(dá) 0.35μm,，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于 45nm 及以上制程,，良率達(dá) 98% 以上,，成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%，已通過(guò)中芯國(guó)際量產(chǎn)驗(yàn)證,。
SU-3 負(fù)性光刻膠：支持 3μm 厚膜加工,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，成功應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片封裝,，良率提升至 98.5%,。
JT-2000 納米壓印光刻膠：突破 250℃耐高溫極限，圖形保真度 > 95%,，性能對(duì)標(biāo)德國(guó) MicroResist 系列,，已應(yīng)用于國(guó)產(chǎn) EUV 光刻機(jī)前道工藝。

半導(dǎo)體材料選吉田,，歐盟認(rèn)證,，支持定制化解決方案！

? 正性光刻膠

? YK-300：適用于半導(dǎo)體制造,，具備高分辨率（線寬≤10μm）,、耐高溫（250℃）、耐酸堿腐蝕特性,，主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,，適配UV光源（365nm/405nm）。

? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：采用進(jìn)口樹(shù)脂及光引發(fā)劑,，絕緣阻抗高（>10^14Ω）,，滿足半導(dǎo)體器件對(duì)絕緣性的嚴(yán)苛要求。

? 負(fù)性光刻膠

? JT-1000：負(fù)性膠,，主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,，分辨率達(dá)3μm，適用于功率半導(dǎo)體,、MEMS器件制造,，可承受氫氟酸（HF）,、磷酸（H3PO4）等強(qiáng)腐蝕液處理。

? SU-3：經(jīng)濟(jì)型負(fù)性膠,，性價(jià)比高,，適用于分立器件及低端邏輯芯片，光源適應(yīng)性廣（248nm-436nm）,，曝光靈敏度≤200mJ/cm2,。

2. 顯示面板光刻膠

? LCD正性光刻膠YK-200：專為TFT-LCD制程設(shè)計(jì)，具備高涂布均勻性（膜厚誤差±1%）,、良好的基板附著力，用于彩色濾光片（CF）和陣列基板（Array）制造,，支持8.5代線以上大規(guī)模生產(chǎn),。

? 水性感光膠JT-1200：環(huán)保型產(chǎn)品，VOC含量<50g/L,，符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),，適用于柔性顯示基板，可制作20μm以下精細(xì)網(wǎng)點(diǎn),，主要供應(yīng)京東方,、TCL等面板廠商。

光刻膠生產(chǎn)工藝流程與應(yīng)用,。河北進(jìn)口光刻膠多少錢

LCD 光刻膠供應(yīng)商哪家好?吉田半導(dǎo)體高分辨率+低 VOC 配方!青海水性光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商

公司遵循國(guó)際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),，通過(guò) ISO9001:2008 認(rèn)證，并在生產(chǎn)過(guò)程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理,，從原料入庫(kù)到成品出庫(kù)實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控,。以錫膏產(chǎn)品為例，其無(wú)鹵無(wú)鉛配方符合環(huán)保要求,，同時(shí)具備低飛濺,、高潤(rùn)濕性等特點(diǎn)，適用于電子產(chǎn)品組裝,。此外,，公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室，配備先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,，確保產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際同類水平,。

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠,、焊接材料,、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,，不僅提供常規(guī)錫膏,、助焊膏,，還針對(duì)特殊場(chǎng)景開(kāi)發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,，滿足精密電子組裝的多樣化需求,。同時(shí)，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,，兼具耐潮性與易操作性,，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。

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標(biāo)簽：光刻膠錫片錫膏

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