高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專為波峰焊工藝設(shè)計(jì),，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見,！
高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%,，適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景,。北京錫膏廠家
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備,、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效,。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,，成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,，延長(zhǎng)設(shè)備壽命
無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),，絕緣電阻下降＜10%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,，鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí),。
助焊劑優(yōu)化，減少殘留腐蝕
采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm）,，焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性,。
多規(guī)格適配，滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn),。每批次提供防潮性能檢測(cè)報(bào)告，質(zhì)量可控,。
汕頭高溫激光錫膏生產(chǎn)廠家LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點(diǎn)光澤度高，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接,。
功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低,，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化，提升潤濕性
針對(duì)陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。
度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。
工藝適配,，減少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài),；
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500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設(shè)備調(diào)試難度,。
手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組,，保護(hù)熱敏器件,。
【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī)、筆記本電腦,、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小,、更薄、更可靠",，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命,。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷,！
半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱,，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性能優(yōu),。上海無鉛錫膏
毫米級(jí)精度,，應(yīng)對(duì)高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%,。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5）,，印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定，適合多工序分步焊接,，解決高密度 PCB 的焊接難題,。
免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動(dòng)化產(chǎn)線,，減少清洗工序與成本,。北京錫膏廠家
【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電,、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！
經(jīng)典配方,，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場(chǎng)景適配,，工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿,、光澤均勻,。實(shí)測(cè)顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材，老舊設(shè)備也能輕松上手,。
北京錫膏廠家
