湖南錫膏國產(chǎn)廠商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-07

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)

在新能源汽車、光伏逆變器,、儲(chǔ)能電池的高壓電控場景,，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍,，實(shí)測通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測試,。

錫膏全系列提供 MSDS 報(bào)告，25℃存儲(chǔ) 6 個(gè)月,，獲取各行業(yè)焊接案例集,。湖南錫膏國產(chǎn)廠商

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。

強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測試無脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求,。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。

佛山低溫錫膏生產(chǎn)廠家有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接,，成本較同行低 15%。

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行

消防報(bào)警,、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。

極端環(huán)境適配,，穩(wěn)定如一

高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,，適合消防設(shè)備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng),。

高可靠性設(shè)計(jì)，減少失效風(fēng)險(xiǎn)

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂,；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕,，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行,。

多規(guī)格適配，滿足緊急生產(chǎn)

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)?？焖偕a(chǎn),，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,，適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線,。

大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。

綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì)

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。

應(yīng)用案例新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試,，焊點(diǎn)無熱疲勞開裂

光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無失效 LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸幔更c(diǎn)光澤度高,，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接,。

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者

當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),，開啟精密電子焊接新時(shí)代,！

20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容,，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出，杜絕材料浪費(fèi),，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn),。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者

當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),，開啟精密電子焊接新時(shí)代,！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限

振動(dòng)場景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高，抗 10G 振動(dòng)測試,，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子,。黑龍江錫膏生產(chǎn)廠家

兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境，滿足不同產(chǎn)線條件,。湖南錫膏國產(chǎn)廠商

電子制造中,，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝,、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,，滿足不同產(chǎn)能場景的實(shí)際需求,。

靈活規(guī)格，減少浪費(fèi)

100g 針筒裝：直接適配點(diǎn)膠機(jī),，無需分裝,，適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達(dá) 95% 以上,；

200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費(fèi),，適合月用量 5-10kg 的中小廠商,；

500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī),，觸變指數(shù) 4.5±0.3，刮刀速度可達(dá) 80mm/s,，提升生產(chǎn)效率 20%,。

穩(wěn)定性能，工藝友好

25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達(dá) 98%,，橋連率低于 0.1%,。無論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊,，配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,，快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率,。無鉛系列通過 SGS RoHS 認(rèn)證,，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，適配市場準(zhǔn)入要求,。

湖南錫膏國產(chǎn)廠商

標(biāo)簽：光刻膠錫片錫膏

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