深圳低溫?zé)o鹵錫膏工廠

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-07

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題

混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。

高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài)

觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5）,，在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路,。

顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性

采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙,，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問題,。

工藝驗(yàn)證,，降低不良率

經(jīng) AOI 檢測(cè)，高落差焊盤的橋連率＜0.08%,，空洞率≤4%,，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2,。

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。深圳低溫?zé)o鹵錫膏工廠

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

安防攝像頭、門禁系統(tǒng),、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對(duì)雨水、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。

抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。

高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題,；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接,。

工藝兼容，提升生產(chǎn)效率支持回流焊與波峰焊,，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中，焊接后無需深度清洗,，節(jié)省工時(shí)成本,。

汕頭中溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠家觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫,。

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對(duì)電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),，空洞率低于 2%,，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場(chǎng)份額,。

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選

藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201,、01005 微型元件,，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝,，攻克微型化焊接難題,。

20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充

顆粒度中值 25μm,，為常規(guī)焊膏的 60%,，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題,。配合激光噴印技術(shù),，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%,。

低溫焊接,，保護(hù)元件安全

138℃低熔點(diǎn)工藝,，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效,。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),，適合多層板疊焊工藝。

小包裝設(shè)計(jì),，適配研發(fā)生產(chǎn)

100g 針筒裝即開即用,，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn),。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。

無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設(shè)計(jì),，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見！
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%,，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%,。天津無鉛錫膏廠家

振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測(cè)試，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子,。深圳低溫?zé)o鹵錫膏工廠

電子制造中,，不同規(guī)模生產(chǎn)對(duì)焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g,、200g,、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案,。

靈活規(guī)格，按需選擇

100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂,，如 YT-688T 高溫錫膏,，直接上機(jī)無需分裝，減少材料浪費(fèi),；

200g 便攜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間,，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定,；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配，如中溫 SD-510,，兼容全自動(dòng)印刷機(jī),，提升生產(chǎn)效率。

全工藝兼容,，操作便捷

無論是回流焊,、波峰焊還是手工焊接，吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮,。顆粒度控制在 20~45μm（低溫款更精細(xì)至 20~38μm）,，在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展，橋連率低至行業(yè)前列,。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,，助力快速調(diào)試產(chǎn)線。

可靠性能,，數(shù)據(jù)支撐

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度：無鉛款≥40MPa,，有鉛款≥45MPa，滿足多數(shù)電子焊接需求,；

存儲(chǔ)條件：25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個(gè)月,，無需復(fù)雜防潮措施。

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標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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