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來源: 發(fā)布時間:2025-06-08

【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤,、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高,。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,,成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動耐沖擊,,守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,,經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,適合移動存儲設(shè)備,;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,,焊點(diǎn)阻抗波動<2%,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗,。
高精度焊接,,適配微型化設(shè)計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫,;助焊劑活性適中,,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī),,助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證,,有鉛系列提供完整材質(zhì)報告,滿足全球市場準(zhǔn)入要求,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動貼片機(jī),,提升存儲設(shè)備的生產(chǎn)效率。
針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),,上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),,小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。安徽有鉛錫膏多少錢

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【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時刻可靠運(yùn)行
消防報警,、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,,穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,,適合消防設(shè)備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,,保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動,。
高可靠性設(shè)計,減少失效風(fēng)險
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,,經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂,;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,,確保設(shè)備在關(guān)鍵時刻穩(wěn)定運(yùn)行,。
多規(guī)格適配,滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)??焖偕a(chǎn),,100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,,適配老舊設(shè)備與臨時產(chǎn)線,。
茂名半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏多少錢新能源高壓部件焊接:耐高溫抗腐蝕雙保障!

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【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動,、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命,。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,,以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案,!
耐震動 + 抗老化,,雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落,;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,,焊點(diǎn)電阻變化率<3%,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動水平,。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),,防止印刷后塌陷,;在波峰焊工藝中,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險,。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系,,滿足不同清潔工藝需求。

【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,,當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,,以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢,,開啟精密電子焊接新時代!
20~38μm 超精細(xì)顆粒,,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,,顆粒度控制在 20~38μm,為發(fā)絲直徑的 1/3,!無論是 0201 封裝的電阻電容,,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,,橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),按需定量擠出,,杜絕材料浪費(fèi),,特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,,當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高,,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢,,開啟精密電子焊接新時代,! 20~38μm 超精細(xì)顆粒,挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,,顆粒度控制在 20~38μm,,為發(fā)絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,,都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),,按需定量擠出,杜絕材料浪費(fèi),,特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn),。
助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,250℃回流焊中實現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合,。

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【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車,、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點(diǎn) 217℃,,在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,,通過 1000 小時鹽霧測試,,應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),,觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,,減少塌陷與橋連,。配合全自動印刷機(jī)使用,生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升,。
工藝兼容,,數(shù)據(jù)支撐
  • 兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,,適配 IGBT 模塊,、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝,;
  • 焊點(diǎn)空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,,保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。
厚銅基板錫膏方案:高觸變抗塌陷,焊點(diǎn)飽滿導(dǎo)熱好,,適配功率模塊與大電流器件,。黑龍江哈巴焊中溫錫膏多少錢

新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,,助力電控模塊與電池組件,。安徽有鉛錫膏多少錢

【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要,。吉田錫膏提供多規(guī)格,、多熔點(diǎn)選擇,助力維修工作高效完成,。
多熔點(diǎn)適配,,應(yīng)對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數(shù)常規(guī)焊接,,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設(shè)計,,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶,。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具,即開即用,,節(jié)省維修時間,。
性能穩(wěn)定,焊點(diǎn)可靠
助焊劑活性適中,,焊接過程中煙霧少,,保護(hù)維修人員健康;焊點(diǎn)表面光滑無毛刺,,抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,,減少二次返修率。
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標(biāo)簽: 錫片 光刻膠 錫膏