無(wú)鉛錫膏工廠

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-08

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！

88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。

精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝

針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤(pán)覆蓋均勻、無(wú)空洞,。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開(kāi)裂等難題,。

助焊劑殘留少無(wú)需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。無(wú)鉛錫膏工廠

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞

路由器,、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選,。

低電阻焊點(diǎn)，保障信號(hào)傳輸

無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)損耗；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景。

高良率生產(chǎn),，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率,。

寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境

通過(guò) - 55℃~125℃溫度循環(huán)測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,、無(wú)脫落,，適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場(chǎng)景。助焊劑殘留少,，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕問(wèn)題,。

湛江無(wú)鉛錫膏價(jià)格錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配，中小企業(yè)選擇,，提供焊接案例參考,。

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換

多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào),，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,，提升混線生產(chǎn)效率。

快速切換,，減少停機(jī)時(shí)間

100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%,。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%）,，無(wú)需分區(qū)管理。

工藝兼容性強(qiáng)

無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃）,，適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,，減少清潔工序差異,。

質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試

顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%,，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》,，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn),。

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場(chǎng)景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要,。吉田錫膏提供多規(guī)格,、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成,。

多熔點(diǎn)適配,，應(yīng)對(duì)不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接,，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定,，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景。

小包裝設(shè)計(jì),，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝,，體積小巧易收納,，適合維修人員隨身攜帶,。無(wú)需額外準(zhǔn)備攪拌工具,，即開(kāi)即用，節(jié)省維修時(shí)間,。

性能穩(wěn)定,，焊點(diǎn)可靠

助焊劑活性適中，焊接過(guò)程中煙霧少,，保護(hù)維修人員健康,；焊點(diǎn)表面光滑無(wú)毛刺，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,，減少二次返修率,。

錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架，研發(fā)打樣即用,，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試,。

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案,。

微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤(pán)覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題,。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無(wú)需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。

數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控

高低溫循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,；

跌落測(cè)試：3 米跌落焊點(diǎn)無(wú)脫落,，滿足手機(jī)主板可靠性要求；

環(huán)保合規(guī)：通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,，助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng),。

高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇,。肇慶電子焊接錫膏供應(yīng)商

無(wú)鉛錫膏方案：環(huán)保配方焊精密器件,，殘留物少，適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備,。無(wú)鉛錫膏工廠

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)

中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,。

寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命

經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接,。

多工藝適配，生產(chǎn)靈活

支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。

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標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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