【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫,、粉塵等嚴苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應嚴苛環(huán)境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,,適合電機控制器,、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,,經過 10G 振動測試無脫落,,應對工業(yè)設備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,,符合 RoHS 標準,,助力企業(yè)綠色生產,;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,,減少材料浪費,,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,,適配 0.5mm 以上焊盤,,滿足工業(yè)設備的多數焊接精度要求。
低介電常數(ε≤3.5)助焊劑殘留降低電磁干擾,,保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性,。上海低溫激光錫膏多少錢
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,,焊接時易因散熱快導致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設計,實現厚銅箔與元件的良好結合,。
高活性助焊,,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間<3 秒,,較常規(guī)錫膏縮短 50%,,確保焊料完全熔合。焊點經切片檢測,,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。
高導熱設計,降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數達 50W/(m?K),,較普通中溫焊料提升 40%,,有效將大功率器件的熱量傳導至厚銅箔散熱層,降低芯片結溫 10℃以上,。
工藝適配,,提升生產良率
觸變指數 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷,,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網,。500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀速度可達 80mm/s,,生產效率提升 20%,。
茂名高溫無鹵無鉛錫膏振動場景錫膏方案:焊點強度高,抗 10G 振動測試,,適配工業(yè)設備與汽車電子,。
【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),,焊點可靠性直接影響設備壽命,。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器,、伺服電機控制板的推薦方案!
耐震動 + 抗老化,,雙重強化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,,經過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落;高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,,焊點電阻變化率<3%,,遠超普通焊料的 10% 波動水平。
復雜環(huán)境適配性
針對工控設備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,,特別優(yōu)化觸變指數(4.5±0.3),防止印刷后塌陷,;在波峰焊工藝中,,錫渣產生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導致的短路風險,。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求,。
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設備,、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點易因水汽侵蝕失效,。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,,成為高濕度場景的可靠選擇,。
抗潮耐蝕,,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,,優(yōu)于同類產品 30%,;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時,。
助焊劑優(yōu)化,,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,,避免離子遷移導致的短路風險,。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規(guī)格適配,,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產,,500g 標準裝適配沿海地區(qū)安防設備大規(guī)模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,,質量可控,。
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率<0.1%,0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%,。
【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器,、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,,接近純錫導電性能,減少信號損耗,;有鉛系列焊點表面光滑,,接觸電阻穩(wěn)定,適合高頻信號傳輸場景,。
高良率生產,,降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,印刷后形態(tài)保持良好,,回流焊后橋連率<0.1%,,大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產線,,提升整體生產效率,。
寬溫工作,適應多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,,焊點無開裂,、無脫落,適合戶外基站,、車載通信設備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題,。
觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產線,。河北中溫錫膏多少錢
有鉛錫膏錫渣率<0.3%,,45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接,,成本較同行低 15%。上海低溫激光錫膏多少錢
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產
冰箱,、空調,、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動,、溫差變化等考驗,。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇,。
耐溫耐震,,長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落,;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊,、空調主控板等場景,。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,,無論是波峰焊大規(guī)模生產還是手工補焊小批量調試,,25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線,,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求,。
高性價比之選
錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,;助焊劑殘留少,,無需額外清洗工序,降低生產成本,。每批次提供 MSDS 報告,,確保質量可控。
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