一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點可靠性欠佳,。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動,，焊點易開裂,，導(dǎo)致信號傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點 217℃,，能承受高溫環(huán)境,。焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,，贏得更多車企訂單,。錫膏存儲方案：25℃保質(zhì)期 6 個月，鋁膜密封開封即用,，中小企業(yè)降本選擇,。肇慶中溫錫膏工廠
【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費電子制造,，對焊點精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案,。
微米級精度應(yīng)對微型化
中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控
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高低溫循環(huán)測試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次，焊點電阻波動＜5%,；
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跌落測試：3 米跌落焊點無脫落,，滿足手機(jī)主板可靠性要求；
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環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助力產(chǎn)品出口歐美市場,。
浙江高溫激光錫膏國產(chǎn)廠商錫渣產(chǎn)生率＜0.3%,，材料浪費減少 40%,。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費電子追求輕薄化,，焊點的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險,。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度,。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點失效導(dǎo)致的售后問題,。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費,。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產(chǎn)線。
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時,，對電路板焊接要求極高,，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時,，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額。高溫?zé)o鉛錫膏（熔點 217℃）在 150℃運行焊點強(qiáng)度保持率 90%,，鹽霧測試 1000 小時無腐蝕,。
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號,，吉田錫膏以兼容性設(shè)計與便捷包裝,，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換,，減少停機(jī)時間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時間縮短 50%,。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%）,，無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃）,，適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,，參數(shù)切換時間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,，減少清潔工序差異,。
質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，不同批次間的觸變指數(shù)波動＜3%,，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》,，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點,。
無鉛錫膏方案：環(huán)保配方焊精密器件，殘留物少,，適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備,。安徽高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠商
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時無塌陷,，適配全自動產(chǎn)線,。肇慶中溫錫膏工廠
高效生產(chǎn)，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機(jī),，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點,，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示,，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落,，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂,，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行,，貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī),。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯,，為消費電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書,。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計，微小焊點也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊,、波峰焊,、手工焊三種工藝，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析,，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
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