【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出
開關(guān)電源、適配器,、電池管理系統(tǒng)（BMS）對焊點的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇,。
低電阻高導(dǎo)熱,，提升電源效率
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗,；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接,，降低元件溫升。
寬溫工作,，適應(yīng)復(fù)雜工況
在 100℃長期運行環(huán)境下,，焊點強度保持率≥90%；通過浪涌電流沖擊測試,，焊點無熔斷,、無開裂，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出,。
多規(guī)格適配,，滿足不同產(chǎn)能
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn)，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣,。助焊劑殘留少,，避免對絕緣材料造成腐蝕，提升電源安全性,。
工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動,，焊點長期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。中山有鉛錫膏國產(chǎn)廠家
【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱,、空調(diào)、洗衣機等家電長期高頻使用,，焊點需承受振動,、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。
耐溫耐震，長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊,、空調(diào)主控板等場景,。
適配多種板材，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調(diào)試,，25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動生產(chǎn)線,，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求,。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費,；助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,。每批次提供 MSDS 報告,，確保質(zhì)量可控。
河北有鉛錫膏報價高熱半燒結(jié)錫膏實現(xiàn)芯片級燒結(jié),，導(dǎo)熱率突破 70W/m?K,，適配功率半導(dǎo)體封裝。
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動,，焊點易開裂，導(dǎo)致信號傳輸異常,，售后故障率達 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點 217℃，能承受高溫環(huán)境,。焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕。改進后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，贏得更多車企訂單,。
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機,，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇,。
低模量合金,，適應(yīng)動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。
超細顆粒,，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,，解決細線路橋連問題,。
低溫工藝，保護基材性能
138℃低熔點焊接,，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,，實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機,，小批量生產(chǎn)材料利用率達 98%,。
焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍,。
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機時,，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%,，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額,。錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,，助力提升良率與效率。上海熱壓焊錫膏廠家
無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。中山有鉛錫膏國產(chǎn)廠家
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。
高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。
顆粒級配優(yōu)化,，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙,，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達 90% 以上,，解決底部虛焊問題。
工藝驗證,，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測,，高落差焊盤的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%,，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率,。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng)，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2,。
中山有鉛錫膏國產(chǎn)廠家
