上海錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-09

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高,。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料,。

低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號(hào)損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB,，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求,。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫,。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高,。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,，橋連率＜0.03%。

工藝兼容,，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量,。

半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝,，抗熱循環(huán)性能優(yōu),。上海錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障

醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,，成為植入式器械,、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇！

無(wú)鹵配方,，守護(hù)安全底線

全系無(wú)鉛錫膏通過 SGS 無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn),。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK,、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分,，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm,，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。

微米級(jí)精度,，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題,。

河北錫膏工廠助焊劑殘留少無(wú)需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。

手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無(wú)需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞，保障高密度電路板的連接精度,。

寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。

多工藝適配生產(chǎn)靈活支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線,。

低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷,，良率提升至 99.5%。

低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測(cè)顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,，選它就對(duì)了,！

無(wú)鹵配方，綠色制造優(yōu)先

全系通過無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景,。

應(yīng)用場(chǎng)景指南

消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測(cè)儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件

高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%,，鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)無(wú)腐蝕,。吉林低溫錫膏生產(chǎn)廠家

消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 0201 元件,，良率高，適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組,。上海錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)

LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫,、潮濕的使用環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方,，提供可靠的焊接解決方案。

耐濕熱抗老化,，延長(zhǎng)燈具壽命

中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí),，焊點(diǎn)無(wú)氧化、無(wú)脫落,，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率。

適配多種基板,，工藝靈活

兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋,。支持波峰焊與回流焊,，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。

高性價(jià)比之選

200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測(cè)報(bào)告,，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。

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標(biāo)簽：錫膏錫片光刻膠

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