山西電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-09

【高落差焊盤(pán)焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤(pán)的上錫難題

混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤(pán),，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化,，成為高落差焊盤(pán)焊接的可靠方案,。

高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài)

觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5）,，在 0.8mm 高度差的焊盤(pán)上印刷后，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤(pán)間的錫膏流動(dòng)短路,。

顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性

采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤(pán)（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上,，解決底部虛焊問(wèn)題,。

工藝驗(yàn)證，降低不良率

經(jīng) AOI 檢測(cè),，高落差焊盤(pán)的橋連率＜0.08%,，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率,。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。

安防設(shè)備錫膏方案：耐振動(dòng)抗腐蝕,，適配監(jiān)控?cái)z像頭與門(mén)禁電路,，戶(hù)外場(chǎng)景可靠。山西電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家

【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障

醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證,，成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇,！

無(wú)鹵配方,，守護(hù)安全底線(xiàn)

全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm,，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn),。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK,、PI 等特種材料,，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm,，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障,。

微米級(jí)精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器,、微型泵閥電路焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明,，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題,。

高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏廠家高溫錫膏方案：耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行，焊點(diǎn)牢固,，適配汽車(chē)電子與工業(yè)電源,。

【半導(dǎo)體封裝專(zhuān)屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！

88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線(xiàn)

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行,。

精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝

針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤(pán)覆蓋均勻、無(wú)空洞,。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開(kāi)裂等難題,。

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

安防攝像頭,、門(mén)禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶(hù)外，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。

抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線(xiàn)老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。

高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題,；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接,。

工藝兼容，提升生產(chǎn)效率支持回流焊與波峰焊,，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線(xiàn),，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中,，焊接后無(wú)需深度清洗,，節(jié)省工時(shí)成本。

消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 0201 元件,，良率高,，適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組。

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化,、低功耗,，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴,。

微米級(jí)工藝，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm,，在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài),，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題,。

低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%,，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上,。

環(huán)保合規(guī),，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求,。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書(shū)。

低溫固化（150℃）減少基板變形,，提升 SiC 模塊長(zhǎng)期可靠性,。中山半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏

無(wú)鉛錫膏方案：環(huán)保配方焊精密器件，殘留物少,，適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備,。山西電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí)，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%,。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤(rùn)濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊盤(pán)的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方,，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

山西電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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