上海中溫錫膏生產(chǎn)廠家

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-12

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇,。

低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。

超細(xì)顆粒,，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷,，解決細(xì)線路橋連問題。

低溫工藝,，保護(hù)基材性能

138℃低熔點(diǎn)焊接,，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。

焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬(wàn)次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍,。上海中溫錫膏生產(chǎn)廠家

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接

萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇。

低電阻低漂移,，保障測(cè)量精度

無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減,；經(jīng)過 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接,。

超細(xì)顆粒,，適配精密封裝

低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題,；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度,。

工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控

每批次錫膏提供粒度分布,、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),，確保顆粒均勻性與合金純度；無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì),。

茂名低溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠商智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組，保護(hù)熱敏器件,。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,，保障高密度電路板的連接精度,。

寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。

多工藝適配生產(chǎn)靈活支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。

電子制造中,，不同規(guī)模生產(chǎn)對(duì)焊料的用量和工藝要求差異,。吉田錫膏提供 100g、200g,、500g 全規(guī)格包裝,，搭配多系列配方，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案,。

靈活規(guī)格,，按需選擇

100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂，如 YT-688T 高溫錫膏,，直接上機(jī)無(wú)需分裝,，減少材料浪費(fèi)；

200g 便攜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，如低溫 SD-528,，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定,；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配,，如中溫 SD-510，兼容全自動(dòng)印刷機(jī),，提升生產(chǎn)效率,。

全工藝兼容，操作便捷

無(wú)論是回流焊,、波峰焊還是手工焊接,，吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮,。顆粒度控制在 20~45μm（低溫款更精細(xì)至 20~38μm），在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展,，橋連率低至行業(yè)前列,。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表，助力快速調(diào)試產(chǎn)線,。

可靠性能,，數(shù)據(jù)支撐

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度：無(wú)鉛款≥40MPa，有鉛款≥45MPa,，滿足多數(shù)電子焊接需求,；

存儲(chǔ)條件：25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個(gè)月，無(wú)需復(fù)雜防潮措施,。

家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效,！

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇,。

耐高溫抗腐蝕,，性能突出

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%,；特別添加抗氧化成分,，通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景,。

大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用,，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升,。

工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐

兼容銅基板,、陶瓷基板等多種載體,，適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝,；

焊點(diǎn)空洞率≤5%,，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。

全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝減少浪費(fèi),，工藝穩(wěn)定良率高。江門低溫錫膏

100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī),，材料利用率超 95%,；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定,。上海中溫錫膏生產(chǎn)廠家

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化,、低功耗，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。

微米級(jí)工藝,，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm,，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器,、NB-IoT 模塊等微型元件焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài),，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題。

低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證,，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。

環(huán)保合規(guī),，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書,。

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標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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