吉林中溫錫膏供應(yīng)商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí),，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開裂,，導(dǎo)致信號傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境,。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動(dòng)測試無開裂,。同時(shí),，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕,。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,，贏得更多車企訂單。免清洗錫膏方案：低殘留易操作,，適配自動(dòng)化產(chǎn)線,，減少清洗工序與成本。吉林中溫錫膏供應(yīng)商

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場景中,，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要,。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,，助力維修工作高效完成,。

多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件,，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接,，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。

小包裝設(shè)計(jì),，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝,，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶,。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具,，即開即用，節(jié)省維修時(shí)間,。

性能穩(wěn)定,，焊點(diǎn)可靠

助焊劑活性適中，焊接過程中煙霧少,，保護(hù)維修人員健康,；焊點(diǎn)表面光滑無毛刺，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,，減少二次返修率,。

江門哈巴焊中溫錫膏報(bào)價(jià)觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時(shí)無塌陷,，適配全自動(dòng)產(chǎn)線,。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度。

寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。

多工藝適配生產(chǎn)靈活支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線,。

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高,。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。

低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB,，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求,。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫,。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高,。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,，橋連率＜0.03%。

工藝兼容,，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量,。

激光聚焦焊接精度 ±5μm，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm,。

電子制造中，不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異,。吉田錫膏提供 100g,、200g、500g 全規(guī)格包裝,，搭配多系列配方,，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案,。

靈活規(guī)格，按需選擇

100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂,，如 YT-688T 高溫錫膏,，直接上機(jī)無需分裝，減少材料浪費(fèi),；

200g 便攜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長使用時(shí)間,，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定,；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配，如中溫 SD-510,，兼容全自動(dòng)印刷機(jī),，提升生產(chǎn)效率。

全工藝兼容,，操作便捷

無論是回流焊,、波峰焊還是手工焊接，吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮,。顆粒度控制在 20~45μm（低溫款更精細(xì)至 20~38μm）,，在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展，橋連率低至行業(yè)前列,。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,，助力快速調(diào)試產(chǎn)線。

可靠性能,，數(shù)據(jù)支撐

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度：無鉛款≥40MPa,，有鉛款≥45MPa，滿足多數(shù)電子焊接需求,；

存儲條件：25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個(gè)月,，無需復(fù)雜防潮措施。

中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配,！廣東無鉛錫膏

振動(dòng)場景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測試，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子,。吉林中溫錫膏供應(yīng)商

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)

在新能源汽車,、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對高溫,、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍,，實(shí)測通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測試。

吉林中溫錫膏供應(yīng)商

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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