云南納米壓印光刻膠工廠

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-20

吉田半導(dǎo)體納米壓印光刻膠 JT-2000：國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破耐高溫極限

自主研發(fā) JT-2000 納米壓印光刻膠耐受 250℃高溫,，為國(guó)產(chǎn)納米器件制造提供關(guān)鍵材料。吉田半導(dǎo)體 JT-2000 納米壓印光刻膠采用國(guó)產(chǎn)交聯(lián)樹(shù)脂,，在 250℃高溫下仍保持圖形保真度 > 95%,。產(chǎn)品采用國(guó)產(chǎn)原材料與全自動(dòng)化工藝，其高粘接強(qiáng)度與耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿特性,，適用于光學(xué)元件,、傳感器等精密器件。產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)驗(yàn)證,，應(yīng)用于國(guó)產(chǎn) EUV 光刻機(jī)前道工藝,，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)納米結(jié)構(gòu)加工自主化,。

松山湖企業(yè)深耕光刻膠領(lǐng)域二十載，提供全系列半導(dǎo)體材料解決方案,。云南納米壓印光刻膠工廠

半導(dǎo)體集成電路

? 應(yīng)用場(chǎng)景：

? 晶圓制造：正性膠為主（如ArF/EUV膠）,，實(shí)現(xiàn)20nm以下線(xiàn)寬，用于晶體管柵極,、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu),；

? 封裝工藝：負(fù)性膠用于凸點(diǎn)（Bump）制造，厚膠（5-50μm）耐電鍍?nèi)芤焊g,。

? 關(guān)鍵要求：高分辨率,、低缺陷率、耐極端工藝（如150℃以上高溫,、等離子體轟擊）,。

印刷電路板（PCB）

? 應(yīng)用場(chǎng)景：

? 線(xiàn)路成像：負(fù)性膠（如環(huán)化橡膠膠）用于雙面板/多層板外層線(xiàn)路，線(xiàn)寬≥50μm,，耐堿性蝕刻液（如氯化銅）,；

? 阻焊層：厚負(fù)性膠（50-100μm）覆蓋非焊盤(pán)區(qū)域，耐260℃焊接溫度和助焊劑腐蝕,；

? 撓性PCB（FPC）：正性膠用于精細(xì)線(xiàn)路（線(xiàn)寬≤20μm）,，需耐彎曲應(yīng)力。

? 優(yōu)勢(shì)：工藝簡(jiǎn)單,、成本低,，適合大面積基板（如1.2m×1.0m的PCB基板）。

平板顯示

? 應(yīng)用場(chǎng)景：

? 彩色濾光片：正性膠制作黑矩陣（BM）和RGB色阻間隔層,，耐UV固化和濕法蝕刻（如HF溶液）,；

? OLED像素定義：負(fù)性膠形成像素開(kāi)口（孔徑5-50μm），耐有機(jī)溶劑（如OLED蒸鍍前的清洗液）,；

? 觸控面板：正性膠制作透明電極（如ITO線(xiàn)路）,，線(xiàn)寬≤10μm，需透光率＞90%,。

? 關(guān)鍵參數(shù)：高透光性,、低收縮率（避免圖案變形）。

廣州油性光刻膠工廠半導(dǎo)體材料方案選吉田,，歐盟 REACH 合規(guī),，24 小時(shí)技術(shù)支持！

? 化學(xué)反應(yīng)：

? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解,，生成羧酸,，在堿性顯影液中溶解；

? 負(fù)性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹(shù)脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

5. 顯影（Development）

? 顯影液：

? 正性膠：堿性水溶液（如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH）,，溶解曝光區(qū)域,；

? 負(fù)性膠：有機(jī)溶劑（如二甲苯、醋酸丁酯）,，溶解未曝光區(qū)域。

? 方法：噴淋顯影（PCB）或沉浸式顯影（半導(dǎo)體）,，時(shí)間30秒-2分鐘,，需控制顯影液濃度和溫度。

6. 后烘（Post-Bake）

? 目的：固化膠膜,，提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性,。

? 條件：

? 溫度：100-150℃（半導(dǎo)體用正性膠可能更高，如180℃）,；

? 時(shí)間：15-60分鐘（厚膠或高耐蝕需求時(shí)延長(zhǎng)）,。

7. 蝕刻/離子注入（后續(xù)工藝）

? 蝕刻：以膠膜為掩膜，通過(guò)濕法（酸堿溶液）或干法（等離子體）刻蝕基板材料（如硅,、金屬,、玻璃）；

? 離子注入：膠膜保護(hù)未曝光區(qū)域,，使雜質(zhì)離子只能注入曝光區(qū)域（半導(dǎo)體摻雜工藝）,。

8. 去膠（Strip）

? 方法：

? 濕法去膠：強(qiáng)氧化劑（如硫酸+雙氧水）或有機(jī)溶劑（如N-甲基吡咯烷酮NMP）；

? 干法去膠：氧等離子體灰化（半導(dǎo)體領(lǐng)域,，無(wú)殘留）,。

差異化競(jìng)爭(zhēng)策略

在高級(jí)市場(chǎng)（如ArF浸沒(méi)式光刻膠），吉田半導(dǎo)體采取跟隨式創(chuàng)新,，通過(guò)優(yōu)化現(xiàn)有配方（如提高酸擴(kuò)散抑制效率）逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距,；在中低端市場(chǎng)（如PCB光刻膠），則憑借性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)（價(jià)格較進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%）快速搶占份額,，2023年P(guān)CB光刻膠市占率突破10%,。

前沿技術(shù)儲(chǔ)備

公司設(shè)立納米材料研發(fā)中心，重點(diǎn)攻關(guān)分子玻璃光刻膠和金屬有機(jī)框架（MOF）光刻膠,，目標(biāo)在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)EUV光刻膠的實(shí)驗(yàn)室級(jí)突破,。此外，其納米壓印光刻膠已應(yīng)用于3D NAND存儲(chǔ)芯片的孔陣列加工,，分辨率達(dá)10nm,，為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商提供了替代方案。

PCB廠商必看,！這款G-line光刻膠讓生產(chǎn)成本直降30%,。

依托自主研發(fā)與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，吉田半導(dǎo)體 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%,，躋身國(guó)內(nèi)前段企業(yè),。吉田半導(dǎo)體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國(guó)產(chǎn)樹(shù)脂與單體,，實(shí)現(xiàn) 100% 國(guó)產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm,，附著力 > 3N/cm,，性能優(yōu)于 JSR 的 AR-P310 系列。通過(guò)與國(guó)內(nèi)多家大型企業(yè)的深度合作,，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī),、電視等顯示終端，年供貨量超 200 噸,。公司建立國(guó)產(chǎn)原材料溯源體系,，確保每批次產(chǎn)品穩(wěn)定性，推動(dòng) LCD 面板材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,。

聚焦封裝需求,，吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一姑式服務(wù)。安徽納米壓印光刻膠國(guó)產(chǎn)廠家

無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏廠家吉田,，RoHS 認(rèn)證,，為新能源領(lǐng)域提供服務(wù)！云南納米壓印光刻膠工廠

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與客戶(hù)認(rèn)證

公司通過(guò)ISO9001,、ISO14001等認(rèn)證,，并嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場(chǎng)管理，生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達(dá)Class 10級(jí),。其光刻膠產(chǎn)品已通過(guò)京東方,、TCL華星的供應(yīng)商認(rèn)證，在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%,，成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR,、德國(guó)默克競(jìng)爭(zhēng)的廠商。

全流程可追溯體系

吉田半導(dǎo)體建立了從原材料入庫(kù)到成品出庫(kù)的全流程追溯系統(tǒng),，關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)（如樹(shù)脂分子量分布,、光敏劑純度）實(shí)時(shí)上傳云端，確保產(chǎn)品一致性和可追溯性,。這一體系使其在車(chē)規(guī)級(jí)芯片等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破,，2023年車(chē)用光刻膠銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)120%。

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標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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