廣東吉田半導體材料有限公司,，坐落于松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠,。公司注冊資本 2000 萬元,，專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,，是國家高新技術企業(yè),、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。

強大的產(chǎn)品陣容：吉田半導體產(chǎn)品豐富且實力強勁,。芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠,、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環(huán)節(jié)需求,；半導體錫膏,、焊片在電子焊接領域性能；靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用,。這些產(chǎn)品遠銷全球,，與眾多世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關系。

雄厚的研發(fā)生產(chǎn)實力：作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗的綜合性企業(yè),，吉田半導體具備行業(yè)前列規(guī)模與先進的全自動化生產(chǎn)設備,。23 年的深耕細作，使其在技術研發(fā),、工藝優(yōu)化等方面積累了深厚底蘊,，能夠快速響應市場需求，不斷推出創(chuàng)新性產(chǎn)品,。

嚴格的質量管控：公司始終將品質視為生命線,，嚴格按照 ISO9001:2008 質量體系標準監(jiān)控生產(chǎn)制程。生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,，從源頭抓起,，所有生產(chǎn)材料均選用美國、德國,、日本等國家進口的高質量原料,，確保客戶使用到超高質量且穩(wěn)定的產(chǎn)品,。

聚焦先進封裝需求,，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造,。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域,，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，為高密度金屬互連提供可靠支撐,。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%,；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊,，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產(chǎn)成本,，增強市場競爭力,。吉田技術自主化與技術領域突破！甘肅負性光刻膠廠家

吉田半導體產(chǎn)品矩陣,。西安3微米光刻膠